창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C3216X7R2J333K160AE | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | C Series, Soft Termination Datasheet C Series, Soft Termination Summary C Series, Soft Termination Spec | |
PCN 부품 번호 | MLCC Part Number Change 30/Nov/2012 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | TDK Corporation | |
계열 | C | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 0.033µF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 630V | |
온도 계수 | X7R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | Boardflex Sensitive | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.075"(1.90mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 소프트 종단 | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 2,000 | |
다른 이름 | 445-173722-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | C3216X7R2J333K160AE | |
관련 링크 | C3216X7R2J3, C3216X7R2J333K160AE 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 |
![]() | RCP1206B300RGS2 | RES SMD 300 OHM 2% 11W 1206 | RCP1206B300RGS2.pdf | |
![]() | PSM500JB-390R | RES 390 OHM 5W 5% RADIAL | PSM500JB-390R.pdf | |
![]() | MTR-B/I-089139 | MTR-B/I-089139 N/A DIP22 | MTR-B/I-089139.pdf | |
![]() | NEC811 | NEC811 NEC SOP-8 | NEC811.pdf | |
![]() | UPA1919TE-T1-A TEL:82766440 | UPA1919TE-T1-A TEL:82766440 NEC SOT163 | UPA1919TE-T1-A TEL:82766440.pdf | |
![]() | CRB1-240M | CRB1-240M CASUH MODULE | CRB1-240M.pdf | |
![]() | LM5070MTC-80NOPB | LM5070MTC-80NOPB NSC SMD or Through Hole | LM5070MTC-80NOPB.pdf | |
![]() | 4CE47BS | 4CE47BS SANYO SMD | 4CE47BS.pdf | |
![]() | BTX95/800R | BTX95/800R ST SMD or Through Hole | BTX95/800R.pdf | |
![]() | Z84C1008VEC-Z80 | Z84C1008VEC-Z80 ZILOG PLCC 44 | Z84C1008VEC-Z80.pdf | |
![]() | TMS55160DGH70 | TMS55160DGH70 TMS SOIC | TMS55160DGH70.pdf | |
![]() | GRM155R71H103KA8 | GRM155R71H103KA8 Murata SMD or Through Hole | GRM155R71H103KA8.pdf |