창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C3216X7R2E473K160AE | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | C Series, Soft Termination Datasheet C Series, Soft Termination Summary C Series, Soft Termination Spec | |
PCN 부품 번호 | MLCC Part Number Change 30/Nov/2012 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | TDK Corporation | |
계열 | C | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 0.047µF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 250V | |
온도 계수 | X7R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | Boardflex Sensitive | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.075"(1.90mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 소프트 종단 | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 2,000 | |
다른 이름 | 445-173719-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | C3216X7R2E473K160AE | |
관련 링크 | C3216X7R2E4, C3216X7R2E473K160AE 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 |
![]() | TZB4R500EB10B00 | TZB4R500EB10B00 MURATA SMD or Through Hole | TZB4R500EB10B00.pdf | |
![]() | K0307017 | K0307017 ORIGINAL DIP | K0307017.pdf | |
![]() | 208KN5C1 | 208KN5C1 ORIGINAL DIP | 208KN5C1.pdf | |
![]() | AD9287-100EB | AD9287-100EB ADI SMD or Through Hole | AD9287-100EB.pdf | |
![]() | F0524D-W25 | F0524D-W25 MORNSUN DIP | F0524D-W25.pdf | |
![]() | UA709 | UA709 ORIGINAL SMD or Through Hole | UA709.pdf | |
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![]() | HDE50-12D05V05 | HDE50-12D05V05 HOPLITE SMD or Through Hole | HDE50-12D05V05.pdf | |
![]() | LTC6442CGN | LTC6442CGN LT SSOP | LTC6442CGN.pdf | |
![]() | EVM2WSX80BB 2*2 1K | EVM2WSX80BB 2*2 1K PAN SMD or Through Hole | EVM2WSX80BB 2*2 1K.pdf | |
![]() | S87C51FC-4B | S87C51FC-4B PHILIPS QFP-44P | S87C51FC-4B.pdf |