창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C3216X7R2E223M115AE | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | C Series, Soft Termination Datasheet C Series, Soft Termination Summary C Series, Soft Termination Spec | |
PCN 부품 번호 | MLCC Part Number Change 30/Nov/2012 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | TDK Corporation | |
계열 | C | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 0.022µF | |
허용 오차 | ±20% | |
전압 - 정격 | 250V | |
온도 계수 | X7R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | Boardflex Sensitive | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.051"(1.30mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 소프트 종단 | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 2,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | C3216X7R2E223M115AE | |
관련 링크 | C3216X7R2E2, C3216X7R2E223M115AE 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 |
![]() | GMT-65/100A | FUSE INDICATING 125VAC/60VDC | GMT-65/100A.pdf | |
![]() | TPS-70V | FUSE CRTRDGE 70A 170VDC RAD BEND | TPS-70V.pdf | |
![]() | RCP0603W1K50JS2 | RES SMD 1.5K OHM 5% 3.9W 0603 | RCP0603W1K50JS2.pdf | |
![]() | 40275 | RF Power Divider 1GHz ~ 2GHz Isolation (Min) 20dB Module | 40275.pdf | |
![]() | 40FMN-BMT-A-TFT(LF)(SN) | 40FMN-BMT-A-TFT(LF)(SN) JST Connector | 40FMN-BMT-A-TFT(LF)(SN).pdf | |
![]() | 80LT100 | 80LT100 ORIGINAL SMD or Through Hole | 80LT100.pdf | |
![]() | FF0245S-E3000 | FF0245S-E3000 ORIGINAL SMD or Through Hole | FF0245S-E3000.pdf | |
![]() | 04022R223K160BA | 04022R223K160BA SKYWELL 0402-223K | 04022R223K160BA.pdf | |
![]() | C3225X5R1H106KT | C3225X5R1H106KT TDK SMD or Through Hole | C3225X5R1H106KT.pdf | |
![]() | TC2014-2.85VCTTR. | TC2014-2.85VCTTR. MICROCHIP SOT23-5 | TC2014-2.85VCTTR..pdf | |
![]() | MBRS110T3G | MBRS110T3G ON SMB DO214AA | MBRS110T3G.pdf | |
![]() | SS0805470YSB | SS0805470YSB ORIGINAL SMD or Through Hole | SS0805470YSB.pdf |