창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C3216X7R2E223K115AE | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | C Series, Soft Termination Datasheet C Series, Soft Termination Summary C Series, Soft Termination Spec | |
PCN 부품 번호 | MLCC Part Number Change 30/Nov/2012 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | TDK Corporation | |
계열 | C | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 0.022µF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 250V | |
온도 계수 | X7R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | Boardflex Sensitive | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.051"(1.30mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 소프트 종단 | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 2,000 | |
다른 이름 | 445-173739-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | C3216X7R2E223K115AE | |
관련 링크 | C3216X7R2E2, C3216X7R2E223K115AE 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 |
![]() | RPC12513FL | RPC12513FL DUBILIER ORIGINAL | RPC12513FL.pdf | |
![]() | ISL21007DFB820Z-TK | ISL21007DFB820Z-TK INTERSIL 8-SOIC | ISL21007DFB820Z-TK.pdf | |
![]() | MOF-R3C2 | MOF-R3C2 UNI SMD or Through Hole | MOF-R3C2.pdf | |
![]() | WP92746-LI | WP92746-LI LM SMD-8 | WP92746-LI.pdf | |
![]() | LTJR | LTJR LT QFN | LTJR.pdf | |
![]() | E8144-B01021-L | E8144-B01021-L Pulse SMD or Through Hole | E8144-B01021-L.pdf | |
![]() | TPSE227M010R0100(10V/220UF/E) | TPSE227M010R0100(10V/220UF/E) AVX E | TPSE227M010R0100(10V/220UF/E).pdf | |
![]() | R3S-6.3V330MEO | R3S-6.3V330MEO ELNA DIP | R3S-6.3V330MEO.pdf | |
![]() | SS2H10-E3/2CT | SS2H10-E3/2CT GS SMD or Through Hole | SS2H10-E3/2CT.pdf | |
![]() | STMM41T66Q6F | STMM41T66Q6F ORIGINAL SMD or Through Hole | STMM41T66Q6F.pdf | |
![]() | ASP-115221-04 | ASP-115221-04 SAMTEC SMD or Through Hole | ASP-115221-04.pdf | |
![]() | 54HC620/BRAJC | 54HC620/BRAJC TI CDIP | 54HC620/BRAJC.pdf |