창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C3216X7R2A224K115AE | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | C Series, Soft Termination Datasheet C Series, Soft Termination Summary C Series, Soft Termination Spec | |
PCN 부품 번호 | MLCC Part Number Change 30/Nov/2012 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | TDK Corporation | |
계열 | C | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 0.22µF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 100V | |
온도 계수 | X7R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | Boardflex Sensitive | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.051"(1.30mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 소프트 종단 | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 2,000 | |
다른 이름 | 445-173637-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | C3216X7R2A224K115AE | |
관련 링크 | C3216X7R2A2, C3216X7R2A224K115AE 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 |
![]() | 1.5KE170C | TVS DIODE 145VWM 245.7VC AXIAL | 1.5KE170C.pdf | |
![]() | ABM3B-19.200MHZ-10-1-U-T | 19.2MHz ±10ppm 수정 10pF 50옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | ABM3B-19.200MHZ-10-1-U-T.pdf | |
![]() | UPD78F0547GC(S)-UB | UPD78F0547GC(S)-UB RENESAS QFP | UPD78F0547GC(S)-UB.pdf | |
![]() | TC511000AJ-7C | TC511000AJ-7C TOSHIBA SMD or Through Hole | TC511000AJ-7C.pdf | |
![]() | LGC1008FW2R2GT | LGC1008FW2R2GT ORIGINAL 1008- | LGC1008FW2R2GT.pdf | |
![]() | 95-21VYGC/S530-E1 | 95-21VYGC/S530-E1 EVERLIGHT ROHS | 95-21VYGC/S530-E1.pdf | |
![]() | 80RIA40 | 80RIA40 IR SMD or Through Hole | 80RIA40.pdf | |
![]() | 74LVX3200 | 74LVX3200 HIT/TI DIP | 74LVX3200.pdf | |
![]() | 503308-4410 | 503308-4410 molex SMD or Through Hole | 503308-4410.pdf | |
![]() | XC3S400-FG256 | XC3S400-FG256 XILINX BGA | XC3S400-FG256.pdf | |
![]() | DMS-2-H | DMS-2-H MKK SMD or Through Hole | DMS-2-H.pdf |