창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C3216X7R2A224K115AE | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | C Series, Soft Termination Datasheet C Series, Soft Termination Summary C Series, Soft Termination Spec | |
| PCN 부품 번호 | MLCC Part Number Change 30/Nov/2012 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.22µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 100V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | Boardflex Sensitive | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.051"(1.30mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 소프트 종단 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | 445-173637-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C3216X7R2A224K115AE | |
| 관련 링크 | C3216X7R2A2, C3216X7R2A224K115AE 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | ECW-H8273JL | 0.027µF Film Capacitor 800V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.906" L x 0.197" W (23.00mm x 5.00mm) | ECW-H8273JL.pdf | |
![]() | L4006D6TP | TRIAC SENS GATE 400V 6A TO252 | L4006D6TP.pdf | |
![]() | Y079384R2700T9L | RES 84.27 OHM 0.6W 0.01% RADIAL | Y079384R2700T9L.pdf | |
![]() | FL602F | FL602F FL SSOP48 | FL602F.pdf | |
![]() | GSIB4A60 | GSIB4A60 VISHAY/GS SMD or Through Hole | GSIB4A60.pdf | |
![]() | DF12(3.0)-50DP-0.5V(51) | DF12(3.0)-50DP-0.5V(51) HRS SMD or Through Hole | DF12(3.0)-50DP-0.5V(51).pdf | |
![]() | PI3HDMI 412ADZBE | PI3HDMI 412ADZBE ORIGINAL CCXH | PI3HDMI 412ADZBE.pdf | |
![]() | DACPCKB42 | DACPCKB42 MIT PDIP | DACPCKB42.pdf | |
![]() | FK22X7R1H474K | FK22X7R1H474K TDK SMD or Through Hole | FK22X7R1H474K.pdf | |
![]() | W24L11T-55LL | W24L11T-55LL Winbond TSOP | W24L11T-55LL.pdf | |
![]() | XC2S400EFG676 | XC2S400EFG676 XILINX BGA | XC2S400EFG676.pdf |