창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C3216X7R1V155K160AB | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | Multilayer Ceramic Chip Cap Range C Series, GeneralDatasheet C Series, Gen Appl & Mid-Voltage Spec C3216X7R1V155K160AB Character Sheet | |
제품 교육 모듈 | C Series General Applications SEAT, CCV, and TVCL Design Tools Guide to Replacing an Electrolytic Capacitor with an MLCC | |
비디오 파일 | High Capacitance Capacitor Measurement Tutorial | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Certificate-MLCC | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | TDK Corporation | |
계열 | C | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 1.5µF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 35V | |
온도 계수 | X7R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.071"(1.80mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 낮은 ESL | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 2,000 | |
다른 이름 | 445-14800-2 C3216X7R1V155KT000N | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | C3216X7R1V155K160AB | |
관련 링크 | C3216X7R1V1, C3216X7R1V155K160AB 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 |
HLMP-0301-C0000 | Red 626nm LED Indication - Discrete 1.9V Radial | HLMP-0301-C0000.pdf | ||
CM1624-08DE LF | CM1624-08DE LF CMD/ONSEMI UDFN-16 | CM1624-08DE LF.pdf | ||
LMV331SNST1G | LMV331SNST1G ON SOT23-5 | LMV331SNST1G.pdf | ||
2N7335 | 2N7335 IOR CDIP | 2N7335.pdf | ||
6MBP75RF120 | 6MBP75RF120 FUJI SMD or Through Hole | 6MBP75RF120.pdf | ||
HP32C102MCZPF | HP32C102MCZPF HIT SMD or Through Hole | HP32C102MCZPF.pdf | ||
CD4041B | CD4041B TI DIP | CD4041B.pdf | ||
T93YB500R10%TU50E3 | T93YB500R10%TU50E3 VISHAY SMD or Through Hole | T93YB500R10%TU50E3.pdf | ||
EH93-532 | EH93-532 ASI LCC | EH93-532.pdf | ||
XCV200-4PQ241C | XCV200-4PQ241C XILINX QFP | XCV200-4PQ241C.pdf | ||
LTV817(B) | LTV817(B) LITE-ON PC | LTV817(B).pdf | ||
MM5001 | MM5001 MOTOROLA CAN3 | MM5001.pdf |