창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C3216X7R1V106M160AE | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | C Series, Soft Termination Datasheet C Series, Soft Termination Summary C Series, Soft Termination Spec | |
제품 교육 모듈 | Guide to Replacing an Electrolytic Capacitor with an MLCC | |
PCN 부품 번호 | MLCC Part Number Change 30/Nov/2012 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | TDK Corporation | |
계열 | C | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 10µF | |
허용 오차 | ±20% | |
전압 - 정격 | 35V | |
온도 계수 | X7R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | Boardflex Sensitive | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.075"(1.90mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 소프트 종단 | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 2,000 | |
다른 이름 | 445-172494-2 C3216X7R1V106MT000S | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | C3216X7R1V106M160AE | |
관련 링크 | C3216X7R1V1, C3216X7R1V106M160AE 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 |
![]() | 445I35F20M00000 | 20MHz ±30ppm 수정 24pF 40옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445I35F20M00000.pdf | |
![]() | MCR03EZPFX1373 | RES SMD 137K OHM 1% 1/10W 0603 | MCR03EZPFX1373.pdf | |
![]() | PSM900JB-3K3 | RES 3.3K OHM 9W 5% RADIAL | PSM900JB-3K3.pdf | |
![]() | ACE306C240BBN+H | ACE306C240BBN+H ACE SMD or Through Hole | ACE306C240BBN+H.pdf | |
![]() | 1MB05-120 | 1MB05-120 FUJI TO-3P-3 | 1MB05-120.pdf | |
![]() | SM5544A/F | SM5544A/F NPC DIP-8 | SM5544A/F.pdf | |
![]() | SC441319FUR2 | SC441319FUR2 MOT QFP | SC441319FUR2.pdf | |
![]() | IEC6017234 | IEC6017234 WICKMANN SMD or Through Hole | IEC6017234.pdf | |
![]() | ABLE-7336 | ABLE-7336 ABLEBONO SOP | ABLE-7336.pdf | |
![]() | AM29F200B-75EC | AM29F200B-75EC AMD TSSOP | AM29F200B-75EC.pdf | |
![]() | TAJA685M010 | TAJA685M010 AVX SMD or Through Hole | TAJA685M010.pdf | |
![]() | EVQ3PC05K | EVQ3PC05K PANASONIC SMD or Through Hole | EVQ3PC05K.pdf |