창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C3216X7R1H474K/8 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | C Series, General Multilayer Ceramic Chip Cap Range | |
제품 교육 모듈 | High Capacitance Replacement C Series General Applications SEAT, CCV, and TVCL Design Tools Guide to Replacing an Electrolytic Capacitor with an MLCC | |
비디오 파일 | High Capacitance Capacitor Measurement Tutorial | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Certificate-MLCC | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | TDK Corporation | |
계열 | C | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 0.47µF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 50V | |
온도 계수 | X7R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.051"(1.30mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 8,000 | |
다른 이름 | C3216X7R1H474KT/8 C3216X7R1H474KT/8-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | C3216X7R1H474K/8 | |
관련 링크 | C3216X7R1, C3216X7R1H474K/8 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 |
![]() | SZNUP3112UPMUTAG | TVS DIODE 4VWM | SZNUP3112UPMUTAG.pdf | |
![]() | RC2512FK-07127KL | RES SMD 127K OHM 1% 1W 2512 | RC2512FK-07127KL.pdf | |
![]() | SA2336-E | SA2336-E AUK ROHS | SA2336-E.pdf | |
![]() | GA395D | GA395D CONEXANT TQFP | GA395D.pdf | |
![]() | T2323B | T2323B SI TO-202 | T2323B.pdf | |
![]() | ZPY8.2 | ZPY8.2 VISHAY DO-41 | ZPY8.2.pdf | |
![]() | SBLB5150 | SBLB5150 ORIGINAL D2PAK | SBLB5150.pdf | |
![]() | MSP3455G-QG-B8-V3-T | MSP3455G-QG-B8-V3-T PHI BGA | MSP3455G-QG-B8-V3-T.pdf | |
![]() | D1305 | D1305 OKI QFP | D1305.pdf |