TDK Corporation C3216X7R1H105M160AB

C3216X7R1H105M160AB
제조업체 부품 번호
C3216X7R1H105M160AB
제조업 자
제품 카테고리
세라믹 커패시터
간단한 설명
1µF 50V 세라믹 커패시터 X7R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm)
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C3216X7R1H105M160AB 매개 변수
내부 부품 번호EIS-C3216X7R1H105M160AB
무연 여부 / RoHS 준수 여부무연 / RoHS 준수
수분 민감도 레벨(MSL)1(무제한)
생산 현황 (라이프 사이클)생산 중
지위새로운, 원래는 봉인
규격서Multilayer Ceramic Chip Cap Range
C Series, GeneralDatasheet
C Series, Gen Appl & Mid-Voltage Spec
C3216X7R1H105M160AB Character Sheet
제품 교육 모듈High Capacitance Replacement
C Series General Applications
SEAT, CCV, and TVCL Design Tools
Guide to Replacing an Electrolytic Capacitor with an MLCC
비디오 파일High Capacitance Capacitor Measurement Tutorial
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보RoHS Certificate-MLCC
PCN 부품 번호MLCC Part Number Change 30/Nov/2012
EDA/CAD 모델 Accelerated Designs에서 다운로드
카탈로그 페이지 2183 (KR2011-KO PDF)
종류커패시터
제품군세라믹 커패시터
제조업체TDK Corporation
계열C
포장테이프 및 릴(TR)
정전 용량1µF
허용 오차±20%
전압 - 정격50V
온도 계수X7R
실장 유형표면실장, MLCC
작동 온도-55°C ~ 125°C
응용 제품범용
등급-
패키지/케이스1206(3216 미터법)
크기/치수0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm)
높이 - 장착(최대)-
두께(최대)0.071"(1.80mm)
리드 간격-
특징낮은 ESL
리드 유형-
표준 포장 2,000
다른 이름445-4015-2
C3216X7R1H105M
C3216X7R1H105MT
C3216X7R1H105MT000N
무게0.001 KG
신청자세한 내용은 이메일
대체 부품 (교체)C3216X7R1H105M160AB
관련 링크C3216X7R1H1, C3216X7R1H105M160AB 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통
C3216X7R1H105M160AB 의 관련 제품
4.5pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) GRM1555C2A4R5CA01J.pdf
MB3802, FUJITSU SMD-16 MB3802,.pdf
KXO-HCI-TSE 10.0000MHZ KYPCERA SMD or Through Hole KXO-HCI-TSE 10.0000MHZ.pdf
FMG6 ROHM SOT153 FMG6.pdf
MMX0630K1030000 NISSEIELE DIP MMX0630K1030000.pdf
K1200 ORIGINAL DIP K1200.pdf
STK407-100 SANYO SMD or Through Hole STK407-100.pdf
PCA9555PW PHILIPS SSOP PCA9555PW .pdf
MAX6373KA MAXIM SOT23-8 MAX6373KA.pdf
PHB11N06L PHILIPS SMD or Through Hole PHB11N06L.pdf
3SK232 TEL:82766440 TOSHIBA SOT143 3SK232 TEL:82766440.pdf
610-GP-06 MARATHON/KULKA SMD or Through Hole 610-GP-06.pdf