창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C3216X7R1E684K/0.85 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | C Series, General Multilayer Ceramic Chip Cap Range | |
비디오 파일 | High Capacitance Capacitor Measurement Tutorial | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
카탈로그 페이지 | 2183 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | TDK Corporation | |
계열 | C | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 0.68µF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 25V | |
온도 계수 | X7R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.039"(1.00mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | 445-4022-2 C3216X7R1E684KT0J0N | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | C3216X7R1E684K/0.85 | |
관련 링크 | C3216X7R1E6, C3216X7R1E684K/0.85 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 |
![]() | RNCF1206BTE210R | RES SMD 210 OHM 0.1% 1/4W 1206 | RNCF1206BTE210R.pdf | |
![]() | Y14880R00900F9R | RES SMD 0.009 OHM 1% 3W 3637 | Y14880R00900F9R.pdf | |
![]() | CF1/2CT52R102J | CF1/2CT52R102J KOA SMD or Through Hole | CF1/2CT52R102J.pdf | |
![]() | GT216-665-A3/N11P-GV1-A3 | GT216-665-A3/N11P-GV1-A3 NVIDIA BGA | GT216-665-A3/N11P-GV1-A3.pdf | |
![]() | RTS8822BL | RTS8822BL REALTEK QFP | RTS8822BL.pdf | |
![]() | XSN755880 | XSN755880 TI QFP | XSN755880.pdf | |
![]() | ADS830TPWT | ADS830TPWT TEXAS SSOT8P | ADS830TPWT.pdf | |
![]() | MTH20N12 | MTH20N12 ORIGINAL TO-3P | MTH20N12.pdf | |
![]() | 98786-1011 | 98786-1011 MOLEX SMD or Through Hole | 98786-1011.pdf | |
![]() | LM158CH | LM158CH NS CAN | LM158CH.pdf | |
![]() | MA8033-TX | MA8033-TX panasonic 0805-3.3V | MA8033-TX.pdf |