창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C3216X7R1E475M160AE | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | C Series, Soft Termination Datasheet C Series, Soft Termination Summary C Series, Soft Termination Spec | |
PCN 부품 번호 | MLCC Part Number Change 30/Nov/2012 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | TDK Corporation | |
계열 | C | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 4.7µF | |
허용 오차 | ±20% | |
전압 - 정격 | 25V | |
온도 계수 | X7R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | Boardflex Sensitive | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.075"(1.90mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 소프트 종단 | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 2,000 | |
다른 이름 | 445-173682-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | C3216X7R1E475M160AE | |
관련 링크 | C3216X7R1E4, C3216X7R1E475M160AE 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 |
![]() | VJ2225Y183KBGAT4X | 0.018µF 1000V(1kV) 세라믹 커패시터 X7R 2225(5763 미터법) 0.226" L x 0.250" W(5.74mm x 6.35mm) | VJ2225Y183KBGAT4X.pdf | |
AV-13.560MAHI-T | 13.56MHz ±30ppm 수정 16pF 120옴 -40°C ~ 85°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | AV-13.560MAHI-T.pdf | ||
![]() | TS6801GH | TS6801GH ccx SMD or Through Hole | TS6801GH.pdf | |
![]() | AXK5F10345J | AXK5F10345J MEANWELL SMD or Through Hole | AXK5F10345J.pdf | |
![]() | M2025-2YM | M2025-2YM MIC SOP8 | M2025-2YM.pdf | |
![]() | F931V104MAB | F931V104MAB NCH SMD or Through Hole | F931V104MAB.pdf | |
![]() | OWIRHB125-1200 | OWIRHB125-1200 OLEWOLFF SMD | OWIRHB125-1200.pdf | |
![]() | TL780-05CKTER | TL780-05CKTER TI TO220-3 | TL780-05CKTER.pdf | |
![]() | 53D181K | 53D181K BrightKing DIP | 53D181K.pdf | |
![]() | HL1206ML101C-LF | HL1206ML101C-LF HYLINK SMD | HL1206ML101C-LF.pdf | |
![]() | 18UF10%600VRMS | 18UF10%600VRMS ORIGINAL SMD or Through Hole | 18UF10%600VRMS.pdf | |
![]() | PW5750-R12MT | PW5750-R12MT FENGHUA SMD or Through Hole | PW5750-R12MT.pdf |