창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C3216X7R1E475M085AB | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | Multilayer Ceramic Chip Cap Range C Series, GeneralDatasheet C Series, Gen Appl & Mid-Voltage Spec C3216X7R1E475M085AB Character Sheet | |
제품 교육 모듈 | C Series General Applications SEAT, CCV, and TVCL Design Tools Guide to Replacing an Electrolytic Capacitor with an MLCC | |
비디오 파일 | High Capacitance Capacitor Measurement Tutorial | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Certificate-MLCC | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | TDK Corporation | |
계열 | C | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 4.7µF | |
허용 오차 | ±20% | |
전압 - 정격 | 25V | |
온도 계수 | X7R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.039"(1.00mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 낮은 ESL | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | 445-14798-2 C3216X7R1E475MT0J5N | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | C3216X7R1E475M085AB | |
관련 링크 | C3216X7R1E4, C3216X7R1E475M085AB 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 |
RNF18FTD78R7 | RES 78.7 OHM 1/8W 1% AXIAL | RNF18FTD78R7.pdf | ||
RSF2FTR392 | RES MO 2W 0.392 OHM 1% AXIAL | RSF2FTR392.pdf | ||
MS46SR-20-700-Q1-10X-15R-NC-FP | SYSTEM | MS46SR-20-700-Q1-10X-15R-NC-FP.pdf | ||
CC2511F16 | CC2511F16 TI/CC QFN36 | CC2511F16.pdf | ||
WS57C49C-55TMB | WS57C49C-55TMB WSI DIP | WS57C49C-55TMB.pdf | ||
SS22_Q | SS22_Q FSC SMD or Through Hole | SS22_Q.pdf | ||
DFP16-11 | DFP16-11 DALE N A | DFP16-11.pdf | ||
M5937 | M5937 OKI DIP24P | M5937.pdf | ||
5086-7005 | 5086-7005 HP SMD or Through Hole | 5086-7005.pdf | ||
90104/90204-40P | 90104/90204-40P M SMD or Through Hole | 90104/90204-40P.pdf | ||
MPP-630V225K | MPP-630V225K JS P 27.5 | MPP-630V225K.pdf |