창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C3216X7R1E225M160AE | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | C Series, Soft Termination Datasheet C Series, Soft Termination Summary C Series, Soft Termination Spec | |
PCN 부품 번호 | MLCC Part Number Change 30/Nov/2012 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | TDK Corporation | |
계열 | C | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 2.2µF | |
허용 오차 | ±20% | |
전압 - 정격 | 25V | |
온도 계수 | X7R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | Boardflex Sensitive | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.075"(1.90mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 소프트 종단 | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 2,000 | |
다른 이름 | 445-173758-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | C3216X7R1E225M160AE | |
관련 링크 | C3216X7R1E2, C3216X7R1E225M160AE 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 |
PL8 | CAPACITOR CAP DOWN WIRE | PL8.pdf | ||
GRM3166T1H820JD01D | 82pF 50V 세라믹 커패시터 T2H 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | GRM3166T1H820JD01D.pdf | ||
ERA-2AED183X | RES SMD 18K OHM 0.5% 1/16W 0402 | ERA-2AED183X.pdf | ||
RCS0805887KFKEA | RES SMD 887K OHM 1% 0.4W 0805 | RCS0805887KFKEA.pdf | ||
TD430N06KOF | TD430N06KOF EUPEC SMD or Through Hole | TD430N06KOF.pdf | ||
ST11FR10P | ST11FR10P SEMICON SMD or Through Hole | ST11FR10P.pdf | ||
ZL49031DDF1 | ZL49031DDF1 ZARLINK SSOP20 | ZL49031DDF1.pdf | ||
AT801-2.8KGR | AT801-2.8KGR IAT SOT-89 | AT801-2.8KGR.pdf | ||
P6KE400CA_NL | P6KE400CA_NL FAIRCHILD SMD or Through Hole | P6KE400CA_NL.pdf | ||
C838ST06S01 | C838ST06S01 INTERSIL BGA | C838ST06S01.pdf | ||
TBMR-301 | TBMR-301 NETD SMD or Through Hole | TBMR-301.pdf | ||
HEP4010BT | HEP4010BT PHI SOP | HEP4010BT.pdf |