창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C3216X7R1E225M160AE | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | C Series, Soft Termination Datasheet C Series, Soft Termination Summary C Series, Soft Termination Spec | |
| PCN 부품 번호 | MLCC Part Number Change 30/Nov/2012 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 2.2µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 전압 - 정격 | 25V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | Boardflex Sensitive | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.075"(1.90mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 소프트 종단 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | 445-173758-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C3216X7R1E225M160AE | |
| 관련 링크 | C3216X7R1E2, C3216X7R1E225M160AE 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | ERJ-S02F9760X | RES SMD 976 OHM 1% 1/10W 0402 | ERJ-S02F9760X.pdf | |
![]() | AD694SQ/883 | AD694SQ/883 AD DIP | AD694SQ/883.pdf | |
![]() | 415A163-3 | 415A163-3 ORIGINAL NEW | 415A163-3.pdf | |
![]() | F329PW02A | F329PW02A SAMSUNG SMD or Through Hole | F329PW02A.pdf | |
![]() | 2019-03-17 | 43541 TI TSSOP20 | 2019-03-17.pdf | |
![]() | M5M51008DFP-55H#ST | M5M51008DFP-55H#ST ORIGINAL SMD or Through Hole | M5M51008DFP-55H#ST.pdf | |
![]() | 45M50X | 45M50X IR SMD or Through Hole | 45M50X.pdf | |
![]() | TZ03P450ER169 | TZ03P450ER169 MURATA DIP-2 | TZ03P450ER169.pdf | |
![]() | MRF282SRI | MRF282SRI ORIGINAL SMD or Through Hole | MRF282SRI.pdf | |
![]() | HYST128000EU-25F-C2 | HYST128000EU-25F-C2 Qimonda SMD or Through Hole | HYST128000EU-25F-C2.pdf | |
![]() | VN920DSPTRE | VN920DSPTRE sgs INSTOCKPACK600t | VN920DSPTRE.pdf | |
![]() | PT6465C | PT6465C TexasInstruments SMD or Through Hole | PT6465C.pdf |