창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C3216X7R1E225K160AE | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | C Series, Soft Termination Datasheet C Series, Soft Termination Summary C Series, Soft Termination Spec | |
PCN 부품 번호 | MLCC Part Number Change 30/Nov/2012 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | TDK Corporation | |
계열 | C | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 2.2µF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 25V | |
온도 계수 | X7R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | Boardflex Sensitive | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.075"(1.90mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 소프트 종단 | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 2,000 | |
다른 이름 | 445-173630-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | C3216X7R1E225K160AE | |
관련 링크 | C3216X7R1E2, C3216X7R1E225K160AE 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 |
![]() | F0552NLGI | IC 68VFQFPN | F0552NLGI.pdf | |
![]() | 50ME330AX | 50ME330AX SANYO DIP | 50ME330AX.pdf | |
![]() | LM2786S-12 | LM2786S-12 N/A SMD or Through Hole | LM2786S-12.pdf | |
![]() | B37930K5030B960 | B37930K5030B960 EPCOS SMD or Through Hole | B37930K5030B960.pdf | |
![]() | RMB50 | RMB50 FREE SMD or Through Hole | RMB50.pdf | |
![]() | KIA2N60HF | KIA2N60HF KIA TO-220F | KIA2N60HF.pdf | |
![]() | L-934DB/2ID | L-934DB/2ID KIBGBRIGHT ROHS | L-934DB/2ID.pdf | |
![]() | MX29F400BTC0 | MX29F400BTC0 MX SOP | MX29F400BTC0.pdf | |
![]() | SLA7052M-LF871 | SLA7052M-LF871 SANKEN SMD or Through Hole | SLA7052M-LF871.pdf | |
![]() | SFH6106A-2X001T | SFH6106A-2X001T VISHAY SOP-4 | SFH6106A-2X001T.pdf | |
![]() | SEP0402EB-R47M-LF | SEP0402EB-R47M-LF coilmaster NA | SEP0402EB-R47M-LF.pdf | |
![]() | SIS463EDC-T1 | SIS463EDC-T1 SILICONX CHIP8L | SIS463EDC-T1.pdf |