창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C3216X7R1C474M | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | C Series, General Multilayer Ceramic Chip Cap Range C Series, Gen Appl Spec | |
비디오 파일 | High Capacitance Capacitor Measurement Tutorial | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
카탈로그 페이지 | 2183 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | TDK Corporation | |
계열 | C | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 0.47µF | |
허용 오차 | ±20% | |
전압 - 정격 | 16V | |
온도 계수 | X7R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.051"(1.30mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 2,000 | |
다른 이름 | 445-4032-2 C3216X7R1C474MT C3216X7R1C474MT000N | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | C3216X7R1C474M | |
관련 링크 | C3216X7R, C3216X7R1C474M 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 |
NS8JT-E3/45 | DIODE GEN PURP 600V 8A TO220AC | NS8JT-E3/45.pdf | ||
CMD-HHTX-433 | CMD-HHTX-433 Linx Onlyoriginal | CMD-HHTX-433.pdf | ||
ILQ-2 | ILQ-2 ORIGINAL SMD or Through Hole | ILQ-2.pdf | ||
TP74N22-2.2V | TP74N22-2.2V ORIGINAL SOT23-5 | TP74N22-2.2V.pdf | ||
HD46503SP | HD46503SP HIT DIP40 | HD46503SP.pdf | ||
PEF2091F5.3 | PEF2091F5.3 SIEMENS QFP | PEF2091F5.3.pdf | ||
K1708 | K1708 ORIGINAL TO-220 | K1708.pdf | ||
NAN0SMDC020F-02 | NAN0SMDC020F-02 RAYCHCN SMD or Through Hole | NAN0SMDC020F-02.pdf | ||
REC3.5-0505SRW/R10/A | REC3.5-0505SRW/R10/A RECOMPOWERINC SMD or Through Hole | REC3.5-0505SRW/R10/A.pdf | ||
NJM2107F3(TE1) | NJM2107F3(TE1) JRC SMD or Through Hole | NJM2107F3(TE1).pdf | ||
CSI27.9503 | CSI27.9503 AMIS SOP24 | CSI27.9503.pdf | ||
MH2M32CNXJ/M5M418160CJ6S | MH2M32CNXJ/M5M418160CJ6S MIT SIMM | MH2M32CNXJ/M5M418160CJ6S.pdf |