TDK Corporation C3216X7R1C335M/1.60

C3216X7R1C335M/1.60
제조업체 부품 번호
C3216X7R1C335M/1.60
제조업 자
제품 카테고리
세라믹 커패시터
간단한 설명
3.3µF 16V 세라믹 커패시터 X7R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm)
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내부 부품 번호EIS-C3216X7R1C335M/1.60
무연 여부 / RoHS 준수 여부무연 / RoHS 준수
수분 민감도 레벨(MSL)1(무제한)
생산 현황 (라이프 사이클)생산 중단 제품 / 단종
지위새로운, 원래는 봉인
규격서C Series, General
Multilayer Ceramic Chip Cap Range
비디오 파일High Capacitance Capacitor Measurement Tutorial
EDA/CAD 모델 Accelerated Designs에서 다운로드
카탈로그 페이지 2183 (KR2011-KO PDF)
종류커패시터
제품군세라믹 커패시터
제조업체TDK Corporation
계열C
포장테이프 및 릴(TR)
정전 용량3.3µF
허용 오차±20%
전압 - 정격16V
온도 계수X7R
실장 유형표면실장, MLCC
작동 온도-55°C ~ 125°C
응용 제품범용
등급-
패키지/케이스1206(3216 미터법)
크기/치수0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm)
높이 - 장착(최대)-
두께(최대)0.071"(1.80mm)
리드 간격-
특징-
리드 유형-
표준 포장 2,000
다른 이름445-4039-2
C3216X7R1C335M
C3216X7R1C335MT
C3216X7R1C335MT000N
무게0.001 KG
신청자세한 내용은 이메일
대체 부품 (교체)C3216X7R1C335M/1.60
관련 링크C3216X7R1C3, C3216X7R1C335M/1.60 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통
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RES CHAS MNT 25 OHM 5% 30W F30J25R.pdf
RES SMD 7.5K OHM 0.25% 1/4W 1210 RT1210CRE077K5L.pdf
RES 3.65 OHM 1/8W 1% AXIAL RNF18FTD3R65.pdf
RES 2.05K OHM 1W .1% AXIAL CMF602K0500BHR6.pdf
IS61LV12816L-10TL/TLI ISSI TSOP IS61LV12816L-10TL/TLI.pdf
SE11060002DB ORIGINAL SMD or Through Hole SE11060002DB.pdf
3386(ALL) (TLF) BOURNS SMD or Through Hole 3386(ALL) (TLF).pdf
MAX9174EUB+ Maxim NA MAX9174EUB+.pdf
DP-M SUNX SMD or Through Hole DP-M.pdf
FMP09N50G FUJI TO-220AB-K1 FMP09N50G.pdf
SOC422 PHILIPS BGA SOC422.pdf