창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C3216X7R1C225M/1.60 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | C Series, General Multilayer Ceramic Chip Cap Range | |
비디오 파일 | High Capacitance Capacitor Measurement Tutorial | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
카탈로그 페이지 | 2183 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | TDK Corporation | |
계열 | C | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 2.2µF | |
허용 오차 | ±20% | |
전압 - 정격 | 16V | |
온도 계수 | X7R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.071"(1.80mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 2,000 | |
다른 이름 | 445-4037-2 C3216X7R1C225M C3216X7R1C225MT C3216X7R1C225MT000N | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | C3216X7R1C225M/1.60 | |
관련 링크 | C3216X7R1C2, C3216X7R1C225M/1.60 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 |
![]() | T9ES1D22-12 | T9ES1D22-12 | T9ES1D22-12.pdf | |
![]() | R3111N211A | R3111N211A RICOH SMD or Through Hole | R3111N211A.pdf | |
![]() | TM4880S/FS | TM4880S/FS TMOS So-8 | TM4880S/FS.pdf | |
![]() | CDRH6D28-4R5M | CDRH6D28-4R5M ORIGINAL SMD or Through Hole | CDRH6D28-4R5M.pdf | |
![]() | PEX8111-BB | PEX8111-BB PLX SMD or Through Hole | PEX8111-BB.pdf | |
![]() | KG9F007017 | KG9F007017 SHARP QFP | KG9F007017.pdf | |
![]() | HEF4060BE | HEF4060BE ST DIP-16 | HEF4060BE.pdf | |
![]() | PC046532G | PC046532G YCL SMD or Through Hole | PC046532G.pdf | |
![]() | 105K35AHX | 105K35AHX AVX SMD or Through Hole | 105K35AHX.pdf | |
![]() | MIC2563A-OBM | MIC2563A-OBM MIC SOP-14 | MIC2563A-OBM.pdf | |
![]() | G2R-1A-T-AC110V | G2R-1A-T-AC110V OMRON SMD or Through Hole | G2R-1A-T-AC110V.pdf |