창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C3216X7R1C106M160AE | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | C Series, Soft Termination Datasheet C Series, Soft Termination Summary C Series, Soft Termination Spec | |
PCN 부품 번호 | MLCC Part Number Change 30/Nov/2012 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | TDK Corporation | |
계열 | C | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 10µF | |
허용 오차 | ±20% | |
전압 - 정격 | 16V | |
온도 계수 | X7R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | Boardflex Sensitive | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.075"(1.90mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 소프트 종단 | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 2,000 | |
다른 이름 | 445-173633-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | C3216X7R1C106M160AE | |
관련 링크 | C3216X7R1C1, C3216X7R1C106M160AE 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 |
![]() | FA28C0G1H332JNU06 | 3300pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.157" L x 0.098" W(4.00mm x 2.50mm) | FA28C0G1H332JNU06.pdf | |
![]() | T494B225K020AT | 2.2µF Molded Tantalum Capacitors 20V 1411 (3528 Metric) 1.5 Ohm 0.138" L x 0.110" W (3.50mm x 2.80mm) | T494B225K020AT.pdf | |
![]() | SRR0804-181K | 180µH Shielded Wirewound Inductor 280mA 1.45 Ohm Max Nonstandard | SRR0804-181K.pdf | |
![]() | HRG3216P-76R8-B-T5 | RES SMD 76.8 OHM 0.1% 1W 1206 | HRG3216P-76R8-B-T5.pdf | |
![]() | CP0010R5100JE663 | RES 0.51 OHM 10W 5% AXIAL | CP0010R5100JE663.pdf | |
![]() | 32MB | 32MB DATEL SOIC-28 | 32MB.pdf | |
![]() | 2SK1353 | 2SK1353 TOSHIBA SMD or Through Hole | 2SK1353.pdf | |
![]() | EVM3YSX50B14 3X3 10K | EVM3YSX50B14 3X3 10K PAN 3X3 10K | EVM3YSX50B14 3X3 10K.pdf | |
![]() | TD357 | TD357 CHINA TO-99 | TD357.pdf | |
![]() | HI1-DAC16C-15 | HI1-DAC16C-15 HARRIS DIP-40 | HI1-DAC16C-15.pdf | |
![]() | 132A06K | 132A06K SONY PDIP28 | 132A06K.pdf | |
![]() | 4E66F | 4E66F ORIGINAL SOP-8 | 4E66F.pdf |