창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C3216X7R1C106M160AE | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | C Series, Soft Termination Datasheet C Series, Soft Termination Summary C Series, Soft Termination Spec | |
PCN 부품 번호 | MLCC Part Number Change 30/Nov/2012 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | TDK Corporation | |
계열 | C | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 10µF | |
허용 오차 | ±20% | |
전압 - 정격 | 16V | |
온도 계수 | X7R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | Boardflex Sensitive | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.075"(1.90mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 소프트 종단 | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 2,000 | |
다른 이름 | 445-173633-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | C3216X7R1C106M160AE | |
관련 링크 | C3216X7R1C1, C3216X7R1C106M160AE 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 |
![]() | AT5231-3.3KGR | AT5231-3.3KGR IAT SOT89 | AT5231-3.3KGR.pdf | |
![]() | RD43M-T1-A | RD43M-T1-A NEC SMD or Through Hole | RD43M-T1-A.pdf | |
![]() | MMZ1608Y121BTA | MMZ1608Y121BTA TDK ORIGINAL | MMZ1608Y121BTA.pdf | |
![]() | MN662956MA | MN662956MA PANASONI QFP | MN662956MA.pdf | |
![]() | EMZ1-T2R | EMZ1-T2R ROHM SMD or Through Hole | EMZ1-T2R.pdf | |
![]() | XC2S100E-4FT256 | XC2S100E-4FT256 XILINX BGA | XC2S100E-4FT256.pdf | |
![]() | 1Mt | 1Mt ORIGINAL SOT3 | 1Mt.pdf | |
![]() | MCM16Y1BACFT16 | MCM16Y1BACFT16 FREESCALE SMD or Through Hole | MCM16Y1BACFT16.pdf | |
![]() | BB664-02V E6327 | BB664-02V E6327 Infineon SC79 | BB664-02V E6327.pdf | |
![]() | LM2423TE.. | LM2423TE.. NS ZIP11 | LM2423TE...pdf | |
![]() | RLZ TE-11 3.9B-3V9 | RLZ TE-11 3.9B-3V9 ROHM LL34 | RLZ TE-11 3.9B-3V9.pdf | |
![]() | SMBJ12A 12v | SMBJ12A 12v ORIGINAL DO-214AA | SMBJ12A 12v.pdf |