창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C3216X7R1C106K160AE | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | C Series, Soft Termination Datasheet C Series, Soft Termination Summary C Series, Soft Termination Spec | |
| PCN 부품 번호 | MLCC Part Number Change 30/Nov/2012 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 10µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 16V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | Boardflex Sensitive | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.075"(1.90mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 소프트 종단 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | 445-173617-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C3216X7R1C106K160AE | |
| 관련 링크 | C3216X7R1C1, C3216X7R1C106K160AE 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | SMAJ70CA-M3/61 | TVS DIODE 70VWM 113VC DO-214AC | SMAJ70CA-M3/61.pdf | |
![]() | MB8289 35PFGBNDRS | MB8289 35PFGBNDRS FUJITSU SMD or Through Hole | MB8289 35PFGBNDRS.pdf | |
![]() | 74VHC112MY | 74VHC112MY NXP SOP | 74VHC112MY.pdf | |
![]() | AM486OX5-133V16BHC | AM486OX5-133V16BHC ORIGINAL QFP | AM486OX5-133V16BHC.pdf | |
![]() | DHJ1 | DHJ1 ORIGINAL SOT-25 | DHJ1.pdf | |
![]() | K4S56 | K4S56 SAMSUNG TSOP | K4S56.pdf | |
![]() | L7824-T | L7824-T ST/SGS TO-3 | L7824-T.pdf | |
![]() | MB3221IDB | MB3221IDB TI SSOP-16 | MB3221IDB.pdf | |
![]() | EPM7032S-TC44-10 | EPM7032S-TC44-10 ATMEL QFP | EPM7032S-TC44-10.pdf | |
![]() | CD10CD070D03F | CD10CD070D03F CDE SMD or Through Hole | CD10CD070D03F.pdf | |
![]() | 76HPSB02GWT | 76HPSB02GWT GHY SMD or Through Hole | 76HPSB02GWT.pdf | |
![]() | CPO6176 | CPO6176 NCR DIP | CPO6176.pdf |