창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C3216X7R1C106K160AE | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | C Series, Soft Termination Datasheet C Series, Soft Termination Summary C Series, Soft Termination Spec | |
PCN 부품 번호 | MLCC Part Number Change 30/Nov/2012 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | TDK Corporation | |
계열 | C | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 10µF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 16V | |
온도 계수 | X7R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | Boardflex Sensitive | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.075"(1.90mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 소프트 종단 | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 2,000 | |
다른 이름 | 445-173617-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | C3216X7R1C106K160AE | |
관련 링크 | C3216X7R1C1, C3216X7R1C106K160AE 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 |
![]() | RCP0603W33R0GEC | RES SMD 33 OHM 2% 3.9W 0603 | RCP0603W33R0GEC.pdf | |
![]() | M52958FP | M52958FP ORIGINAL SOP | M52958FP.pdf | |
![]() | 4W-20 | 4W-20 weinschel SMA | 4W-20.pdf | |
![]() | M3062GF8NGP#U5 | M3062GF8NGP#U5 RENESA SMD or Through Hole | M3062GF8NGP#U5.pdf | |
![]() | 100S0R5AT250T | 100S0R5AT250T ORIGINAL SMD or Through Hole | 100S0R5AT250T.pdf | |
![]() | STUS528 | STUS528 EIC SMA | STUS528.pdf | |
![]() | M53241P | M53241P MIT DIP-16 | M53241P.pdf | |
![]() | FDB3632_NL | FDB3632_NL Fairchild SMD or Through Hole | FDB3632_NL.pdf | |
![]() | MMBZ5242BLT1 12V | MMBZ5242BLT1 12V ON SOT23 | MMBZ5242BLT1 12V.pdf | |
![]() | BP5864 | BP5864 ORIGINAL DIP-8 | BP5864.pdf | |
![]() | RN73H2HTTE15R4F | RN73H2HTTE15R4F KOA SMD or Through Hole | RN73H2HTTE15R4F.pdf |