창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C3216X7R1C106K160AE | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | C Series, Soft Termination Datasheet C Series, Soft Termination Summary C Series, Soft Termination Spec | |
PCN 부품 번호 | MLCC Part Number Change 30/Nov/2012 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | TDK Corporation | |
계열 | C | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 10µF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 16V | |
온도 계수 | X7R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | Boardflex Sensitive | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.075"(1.90mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 소프트 종단 | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 2,000 | |
다른 이름 | 445-173617-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | C3216X7R1C106K160AE | |
관련 링크 | C3216X7R1C1, C3216X7R1C106K160AE 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 |
![]() | TD-13.513MBD-T | 13.513MHz CMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 3.3V 25mA Enable/Disable | TD-13.513MBD-T.pdf | |
![]() | 5022R-753F | 75µH Unshielded Inductor 302mA 3.7 Ohm Max 2-SMD | 5022R-753F.pdf | |
![]() | PHP00603E87R6BST1 | RES SMD 87.6 OHM 0.1% 3/8W 0603 | PHP00603E87R6BST1.pdf | |
![]() | XCV1000E-6FG860I | XCV1000E-6FG860I XILINH BGA | XCV1000E-6FG860I.pdf | |
![]() | NJU7094R#ZZZB | NJU7094R#ZZZB JRC SMD or Through Hole | NJU7094R#ZZZB.pdf | |
![]() | 2SK1529A | 2SK1529A S TO-3P | 2SK1529A.pdf | |
![]() | COM8017SMC | COM8017SMC SMC DIP | COM8017SMC.pdf | |
![]() | TIL196 | TIL196 TIL DIPSOP | TIL196.pdf | |
![]() | DS80320ECL | DS80320ECL DALLAS QFP | DS80320ECL.pdf | |
![]() | P82C55-2 | P82C55-2 INTEL DIP | P82C55-2.pdf | |
![]() | HNL322522T-680K | HNL322522T-680K ORIGINAL SMD or Through Hole | HNL322522T-680K.pdf | |
![]() | ST72F361J6T3 | ST72F361J6T3 STM QFP44 | ST72F361J6T3.pdf |