창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C3216X7R1C105M/0.85 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | C Series, General Multilayer Ceramic Chip Cap Range | |
비디오 파일 | High Capacitance Capacitor Measurement Tutorial | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
카탈로그 페이지 | 2183 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | TDK Corporation | |
계열 | C | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 1µF | |
허용 오차 | ±20% | |
전압 - 정격 | 16V | |
온도 계수 | X7R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.039"(1.00mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | 445-4033-2 C3216X7R1C105MT0J0N | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | C3216X7R1C105M/0.85 | |
관련 링크 | C3216X7R1C1, C3216X7R1C105M/0.85 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 |
LQP02TN3N5C02D | 3.5nH Unshielded Inductor 180mA 1.3 Ohm Max 01005 (0402 Metric) | LQP02TN3N5C02D.pdf | ||
LTC3020EDD | LTC3020EDD LT QFN | LTC3020EDD.pdf | ||
RF7168-TR13 | RF7168-TR13 RFMD QFN | RF7168-TR13.pdf | ||
75NF75/75N75(NO PB) | 75NF75/75N75(NO PB) ST TO220 | 75NF75/75N75(NO PB).pdf | ||
PIN8474-6 | PIN8474-6 KODENSHI TOP-8-DIP-3 | PIN8474-6.pdf | ||
UPD65427GN-111-LMU | UPD65427GN-111-LMU NEC QFP | UPD65427GN-111-LMU.pdf | ||
UPC151G2-TI | UPC151G2-TI NEC SOP | UPC151G2-TI.pdf | ||
DS2E-S-9V | DS2E-S-9V ORIGINAL DIP | DS2E-S-9V.pdf | ||
PCM174DE | PCM174DE BB SSOP | PCM174DE.pdf | ||
HYB18T1G160BC-3S | HYB18T1G160BC-3S QIMONDA FBGA84 | HYB18T1G160BC-3S.pdf | ||
5962H9215305V9C | 5962H9215305V9C ORIGINAL CF28L | 5962H9215305V9C.pdf |