창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C3216X7R1C105K/0.85 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | C Series, General Multilayer Ceramic Chip Cap Range | |
비디오 파일 | High Capacitance Capacitor Measurement Tutorial | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
카탈로그 페이지 | 2183 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | TDK Corporation | |
계열 | C | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 1µF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 16V | |
온도 계수 | X7R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.039"(1.00mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | 445-1591-2 C3216X7R1C105KT/0.85 C3216X7R1C105KT0J0N | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | C3216X7R1C105K/0.85 | |
관련 링크 | C3216X7R1C1, C3216X7R1C105K/0.85 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 |
![]() | CJT8008R2JJ | RES CHAS MNT 8.2 OHM 5% 800W | CJT8008R2JJ.pdf | |
![]() | 770101R10K | 770101R10K CTS SMD or Through Hole | 770101R10K.pdf | |
![]() | M9517FP | M9517FP MITSUMI SOP16 | M9517FP.pdf | |
![]() | AS2850BT-5.0 | AS2850BT-5.0 SPX TO-263 | AS2850BT-5.0.pdf | |
![]() | IS62C256-100T | IS62C256-100T CYPRESS SMD or Through Hole | IS62C256-100T.pdf | |
![]() | MEM2012W211RT001 | MEM2012W211RT001 TDK SMD or Through Hole | MEM2012W211RT001.pdf | |
![]() | VRH3301NT | VRH3301NT ORIGINAL SOT23-5 | VRH3301NT.pdf | |
![]() | 1.4KESD9.0A | 1.4KESD9.0A MICROSEMI SMD | 1.4KESD9.0A.pdf | |
![]() | RT8110SBL5C | RT8110SBL5C REALTEK SMD or Through Hole | RT8110SBL5C.pdf | |
![]() | ESXE350ELL272ML40S | ESXE350ELL272ML40S Chemi-con NA | ESXE350ELL272ML40S.pdf | |
![]() | FH19C-7S-0.5SH | FH19C-7S-0.5SH Hirose SMD | FH19C-7S-0.5SH.pdf | |
![]() | BA8106 | BA8106 ROHM DIP | BA8106.pdf |