창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C3216X6S1H335M160AB | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | Multilayer Ceramic Chip Cap Range C Series, GeneralDatasheet C Series, Gen Appl & Mid-Voltage Spec C3216X6S1H335M160AB Character Sheet | |
제품 교육 모듈 | C Series General Applications SEAT, CCV, and TVCL Design Tools Guide to Replacing an Electrolytic Capacitor with an MLCC | |
비디오 파일 | High Capacitance Capacitor Measurement Tutorial | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Certificate-MLCC | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | TDK Corporation | |
계열 | C | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 3.3µF | |
허용 오차 | ±20% | |
전압 - 정격 | 50V | |
온도 계수 | X6S | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.071"(1.80mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 낮은 ESL | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 2,000 | |
다른 이름 | 445-14777-2 C3216X6S1H335MT000N | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | C3216X6S1H335M160AB | |
관련 링크 | C3216X6S1H3, C3216X6S1H335M160AB 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 |
RCS06037K15FKEA | RES SMD 7.15K OHM 1% 1/4W 0603 | RCS06037K15FKEA.pdf | ||
PF2205-0R91F1 | RES 0.91 OHM 50W 1% TO220 | PF2205-0R91F1.pdf | ||
SA676DR | SA676DR ORIGINAL SOP | SA676DR.pdf | ||
PCD8032H/E20 | PCD8032H/E20 PHILIPS LQFP | PCD8032H/E20.pdf | ||
0805as-2r7j-01 | 0805as-2r7j-01 fat SMD or Through Hole | 0805as-2r7j-01.pdf | ||
CQ0765RS | CQ0765RS FAI TO220-5 | CQ0765RS.pdf | ||
980R | 980R ROHM TSSOP-8 | 980R.pdf | ||
ADTSM65RVTR | ADTSM65RVTR ORIGINAL SMD or Through Hole | ADTSM65RVTR.pdf | ||
MUFC020 | MUFC020 ASIC DIP-16 | MUFC020.pdf | ||
HCPL-314J-5 | HCPL-314J-5 Avago SMD or Through Hole | HCPL-314J-5.pdf | ||
SN74LVTH541DB(LXH541) | SN74LVTH541DB(LXH541) TI SMD20 | SN74LVTH541DB(LXH541).pdf | ||
MMB3506 | MMB3506 DC SMD or Through Hole | MMB3506.pdf |