창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C3216X6S1A476M160AC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Multilayer Ceramic Chip Cap Range C Series, GeneralDatasheet C Series, Gen Appl & Mid-Voltage Spec C3216X6S1A476M160AC Character Sheet | |
| 제품 교육 모듈 | C Series General Applications SEAT, CCV, and TVCL Design Tools Guide to Replacing an Electrolytic Capacitor with an MLCC | |
| 비디오 파일 | High Capacitance Capacitor Measurement Tutorial | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Certificate-MLCC | |
| PCN 부품 번호 | MLCC Part Number Change 30/Nov/2012 | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 47µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 전압 - 정격 | 10V | |
| 온도 계수 | X6S | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.071"(1.80mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 낮은 ESL | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | 445-6010-2 C3216X6S1A476M C3216X6S1A476MTJ00E | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C3216X6S1A476M160AC | |
| 관련 링크 | C3216X6S1A4, C3216X6S1A476M160AC 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
| MBRF60045R | DIODE SCHOTTKY 45V 300A TO244AB | MBRF60045R.pdf | ||
![]() | E3Z-LR66 | SENSOR PHOTOELECTRIC M8 CONN | E3Z-LR66.pdf | |
![]() | AD2B50A | AD2B50A AD SMD or Through Hole | AD2B50A.pdf | |
![]() | PCD3343P/035 | PCD3343P/035 PHI DIP | PCD3343P/035.pdf | |
![]() | M29W0405B55K6E | M29W0405B55K6E SGS PLCC | M29W0405B55K6E.pdf | |
![]() | 0805 F 15R | 0805 F 15R YAGEO SMD or Through Hole | 0805 F 15R.pdf | |
![]() | MTU8856EN | MTU8856EN MYSON DIP | MTU8856EN.pdf | |
![]() | M1437 | M1437 MITSUMI ZIP | M1437.pdf | |
![]() | EHFFD1829 1829M-0603 4P | EHFFD1829 1829M-0603 4P PANASONIC SMD or Through Hole | EHFFD1829 1829M-0603 4P.pdf | |
![]() | TDA4881PULLS | TDA4881PULLS ph SMD or Through Hole | TDA4881PULLS.pdf | |
![]() | TCD21E2A104M | TCD21E2A104M NIPPON-UNITED DIP | TCD21E2A104M.pdf | |
![]() | KM68400G-5 | KM68400G-5 SAMSUNG SOP | KM68400G-5.pdf |