창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C3216X5R1E156M160AB | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | Multilayer Ceramic Chip Cap Range C Series, GeneralDatasheet C Series, Gen Appl & Mid-Voltage Spec | |
제품 교육 모듈 | C Series General Applications SEAT, CCV, and TVCL Design Tools Guide to Replacing an Electrolytic Capacitor with an MLCC | |
비디오 파일 | High Capacitance Capacitor Measurement Tutorial | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Certificate-MLCC | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | TDK Corporation | |
계열 | C | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 15µF | |
허용 오차 | ±20% | |
전압 - 정격 | 25V | |
온도 계수 | X5R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 85°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.071"(1.80mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 낮은 ESL | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 2,000 | |
다른 이름 | 445-14681-2 C3216X5R1E156MTJ00N | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | C3216X5R1E156M160AB | |
관련 링크 | C3216X5R1E1, C3216X5R1E156M160AB 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 |
12061C561JAT2A | 560pF 100V 세라믹 커패시터 X7R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | 12061C561JAT2A.pdf | ||
MKP385291200JFM2B0 | 9100pF Film Capacitor 700V 2000V (2kV) Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.689" L x 0.276" W (17.50mm x 7.00mm) | MKP385291200JFM2B0.pdf | ||
RNMF14FTD95K3 | RES 95.3K OHM 1/4W 1% AXIAL | RNMF14FTD95K3.pdf | ||
CMF5510M700GNR6 | RES 10.7M OHM 1/2W 2% AXIAL | CMF5510M700GNR6.pdf | ||
RT5N231U-T12-1 | RT5N231U-T12-1 IDC SOT-523 | RT5N231U-T12-1.pdf | ||
6535Z | 6535Z N/A SOP14 | 6535Z.pdf | ||
NC2D-P-AV100V | NC2D-P-AV100V NAIS SMD or Through Hole | NC2D-P-AV100V.pdf | ||
LANai-9.2 | LANai-9.2 Myricom BGA | LANai-9.2.pdf | ||
HDSPU211CATD | HDSPU211CATD avago SMD or Through Hole | HDSPU211CATD.pdf | ||
GT64240BB0 | GT64240BB0 MRV BGA | GT64240BB0.pdf |