창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C3216X5R1C336M160AB | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | Multilayer Ceramic Chip Cap Range C Series, GeneralDatasheet C Series, Gen Appl & Mid-Voltage Spec C3216X5R1C336M160AB Character Sheet | |
제품 교육 모듈 | C Series General Applications SEAT, CCV, and TVCL Design Tools Guide to Replacing an Electrolytic Capacitor with an MLCC | |
비디오 파일 | High Capacitance Capacitor Measurement Tutorial | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Certificate-MLCC | |
PCN 부품 번호 | MLCC Part Number Change 30/Nov/2012 | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | TDK Corporation | |
계열 | C | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 33µF | |
허용 오차 | ±20% | |
전압 - 정격 | 16V | |
온도 계수 | X5R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 85°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.071"(1.80mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 낮은 ESL | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 2,000 | |
다른 이름 | 445-6002-2 C3216X5R1C336M C3216X5R1C336MTJ00N | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | C3216X5R1C336M160AB | |
관련 링크 | C3216X5R1C3, C3216X5R1C336M160AB 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 |
445A25J25M00000 | 25MHz ±20ppm 수정 9pF 40옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445A25J25M00000.pdf | ||
ADS7823EB . | ADS7823EB . BB/TI MSOP8 | ADS7823EB ..pdf | ||
APM4413GM | APM4413GM APM SOP | APM4413GM.pdf | ||
LT1368CS8#PBF | LT1368CS8#PBF LINEAR SOIC-8 | LT1368CS8#PBF.pdf | ||
LX8117-25CST-TR. | LX8117-25CST-TR. MIC SOT-223 | LX8117-25CST-TR..pdf | ||
e5552c | e5552c QTC DIP-8 | e5552c.pdf | ||
TPSW686K010150 | TPSW686K010150 AVX 10V68C | TPSW686K010150.pdf | ||
MP38873DL-LF-Z | MP38873DL-LF-Z MPS QFN | MP38873DL-LF-Z.pdf | ||
CXD3534GG | CXD3534GG SONY BGA | CXD3534GG.pdf | ||
NA03QSA045-TE12L | NA03QSA045-TE12L NIEC NAF | NA03QSA045-TE12L.pdf | ||
LM134AH/883QS | LM134AH/883QS NS CAN | LM134AH/883QS.pdf |