창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C3216X5R1C335K/1.60 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | C Series, General Multilayer Ceramic Chip Cap Range | |
| 비디오 파일 | High Capacitance Capacitor Measurement Tutorial | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 3.3µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 16V | |
| 온도 계수 | X5R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 85°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.071"(1.80mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | 445-4580-2 C3216X5R1C335K C3216X5R1C335KT000N | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C3216X5R1C335K/1.60 | |
| 관련 링크 | C3216X5R1C3, C3216X5R1C335K/1.60 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | RC0805FR-07576RL | RES SMD 576 OHM 1% 1/8W 0805 | RC0805FR-07576RL.pdf | |
![]() | MCW0406MD1300BP100 | RES SMD 130 OHM 1/4W 0604 WIDE | MCW0406MD1300BP100.pdf | |
![]() | N-277 | N-277 ORIGINAL SMD or Through Hole | N-277.pdf | |
![]() | RMCF1/851K5%R | RMCF1/851K5%R SEIELECTRONICS SMD or Through Hole | RMCF1/851K5%R.pdf | |
![]() | LY4-48VDC | LY4-48VDC OMRON DIP | LY4-48VDC.pdf | |
![]() | SFI8 | SFI8 AVAGO QFN | SFI8.pdf | |
![]() | CR60-100 | CR60-100 CENTRAL SMD or Through Hole | CR60-100.pdf | |
![]() | KA3403DTF(ROHS) | KA3403DTF(ROHS) FAIRCHILD SOP | KA3403DTF(ROHS).pdf | |
![]() | AM6T-4805D-N | AM6T-4805D-N MORNSUN SMD or Through Hole | AM6T-4805D-N.pdf | |
![]() | MFR-50667 | MFR-50667 ORIGINAL SMD or Through Hole | MFR-50667.pdf | |
![]() | EBS3-GM | EBS3-GM MOT PLCC52 | EBS3-GM.pdf | |
![]() | 60 033 05-16A | 60 033 05-16A SIBA SMD or Through Hole | 60 033 05-16A.pdf |