창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C3216X5R1A335M/1.15 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | C Series, General Multilayer Ceramic Chip Cap Range | |
비디오 파일 | High Capacitance Capacitor Measurement Tutorial | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
카탈로그 페이지 | 2184 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | TDK Corporation | |
계열 | C | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 3.3µF | |
허용 오차 | ±20% | |
전압 - 정격 | 10V | |
온도 계수 | X5R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 85°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.051"(1.30mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 2,000 | |
다른 이름 | 445-4584-2 C3216X5R1A335MT0K0N | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | C3216X5R1A335M/1.15 | |
관련 링크 | C3216X5R1A3, C3216X5R1A335M/1.15 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 |
![]() | ICL8211AMTV/883 | ICL8211AMTV/883 INTERSIL CAN8 | ICL8211AMTV/883.pdf | |
![]() | GSC3LT-8078-TR | GSC3LT-8078-TR SIRF BGA | GSC3LT-8078-TR.pdf | |
![]() | AMSIMG9KFFN/VANI/0160 | AMSIMG9KFFN/VANI/0160 TEMIC PLCC28 | AMSIMG9KFFN/VANI/0160.pdf | |
![]() | RN1911FE(TE85L.F) | RN1911FE(TE85L.F) TOSHIBA SMD or Through Hole | RN1911FE(TE85L.F).pdf | |
![]() | IDSX30B53 | IDSX30B53 PANASONIC 1000REEL | IDSX30B53.pdf | |
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![]() | XP0331100 | XP0331100 Panasonic SOT353 | XP0331100.pdf | |
![]() | 2911ADM/B | 2911ADM/B REI Call | 2911ADM/B.pdf | |
![]() | 1064391-1 | 1064391-1 ORIGINAL NA | 1064391-1.pdf | |
![]() | MP5256VMW6T/SHF | MP5256VMW6T/SHF ORIGINAL SMD or Through Hole | MP5256VMW6T/SHF.pdf | |
![]() | X2212P10 | X2212P10 ORIGINAL SMD or Through Hole | X2212P10.pdf | |
![]() | W566B2102V09 | W566B2102V09 Winbond SMD or Through Hole | W566B2102V09.pdf |