창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C3216X5R1A335K/1.15 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | C Series, General Multilayer Ceramic Chip Cap Range | |
| 비디오 파일 | High Capacitance Capacitor Measurement Tutorial | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2184 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 3.3µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 10V | |
| 온도 계수 | X5R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 85°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.051"(1.30mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | 445-4055-2 C3216X5R1A335KT0K0N | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C3216X5R1A335K/1.15 | |
| 관련 링크 | C3216X5R1A3, C3216X5R1A335K/1.15 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | 511BBA000149BAGR | 74.175824MHz LVDS XO (Standard) Oscillator Surface Mount 3.3V 23mA Enable/Disable | 511BBA000149BAGR.pdf | |
![]() | RT0805DRD0743K2L | RES SMD 43.2K OHM 0.5% 1/8W 0805 | RT0805DRD0743K2L.pdf | |
![]() | EXB-V4V562JV | RES ARRAY 2 RES 5.6K OHM 0606 | EXB-V4V562JV.pdf | |
![]() | 47UF50V6.3*11 | 47UF50V6.3*11 RUBYCON/ SMD or Through Hole | 47UF50V6.3*11.pdf | |
![]() | EPF10K100AFC484-1N | EPF10K100AFC484-1N ALTERA BGA484 | EPF10K100AFC484-1N.pdf | |
![]() | APL5301-33AC-TRL | APL5301-33AC-TRL ORIGINAL SOT-23 | APL5301-33AC-TRL.pdf | |
![]() | 7C1062BC | 7C1062BC CypressSemiconduc SMD or Through Hole | 7C1062BC.pdf | |
![]() | 82535250- | 82535250- WE SMD | 82535250-.pdf | |
![]() | SWEL1608T150KT(F) | SWEL1608T150KT(F) XYT SMD or Through Hole | SWEL1608T150KT(F).pdf | |
![]() | PLS173N(kef5768) | PLS173N(kef5768) SIG DIP24 | PLS173N(kef5768).pdf | |
![]() | SN97227 | SN97227 TI DIP8 | SN97227.pdf |