창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C3216X5R1A335K/1.15 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | C Series, General Multilayer Ceramic Chip Cap Range | |
비디오 파일 | High Capacitance Capacitor Measurement Tutorial | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
카탈로그 페이지 | 2184 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | TDK Corporation | |
계열 | C | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 3.3µF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 10V | |
온도 계수 | X5R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 85°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.051"(1.30mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 2,000 | |
다른 이름 | 445-4055-2 C3216X5R1A335KT0K0N | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | C3216X5R1A335K/1.15 | |
관련 링크 | C3216X5R1A3, C3216X5R1A335K/1.15 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 |
![]() | RG1608P-182-B-T5 | RES SMD 1.8K OHM 0.1% 1/10W 0603 | RG1608P-182-B-T5.pdf | |
![]() | RCP1206W82R0GS3 | RES SMD 82 OHM 2% 11W 1206 | RCP1206W82R0GS3.pdf | |
![]() | 9LPRS916AGLF | 9LPRS916AGLF ICS SSOP | 9LPRS916AGLF.pdf | |
![]() | TS4GSU7052 | TS4GSU7052 TRANSCEND 4GBModulesKitfor | TS4GSU7052.pdf | |
![]() | ST7FAUDIOAR06 | ST7FAUDIOAR06 ST QFP | ST7FAUDIOAR06.pdf | |
![]() | SG-531P 25.000MHZ | SG-531P 25.000MHZ EPSON SMD-DIP | SG-531P 25.000MHZ.pdf | |
![]() | MT47H64M16HR-3 IT:E | MT47H64M16HR-3 IT:E ORIGINAL SMD or Through Hole | MT47H64M16HR-3 IT:E.pdf | |
![]() | NJM78M18A | NJM78M18A JRC TO220F | NJM78M18A.pdf | |
![]() | 436451200 | 436451200 MOLEX SMD or Through Hole | 436451200.pdf | |
![]() | BSH30050 | BSH30050 NXP SOT-23 | BSH30050.pdf | |
![]() | Y630810 | Y630810 RF SOP | Y630810.pdf | |
![]() | 1-1658013-4 | 1-1658013-4 TYCO SMD or Through Hole | 1-1658013-4.pdf |