창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C3216X5R1A335K/1.15 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | C Series, General Multilayer Ceramic Chip Cap Range | |
비디오 파일 | High Capacitance Capacitor Measurement Tutorial | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
카탈로그 페이지 | 2184 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | TDK Corporation | |
계열 | C | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 3.3µF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 10V | |
온도 계수 | X5R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 85°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.051"(1.30mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 2,000 | |
다른 이름 | 445-4055-2 C3216X5R1A335KT0K0N | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | C3216X5R1A335K/1.15 | |
관련 링크 | C3216X5R1A3, C3216X5R1A335K/1.15 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 |
![]() | 1956226-1 | RE035012 | 1956226-1.pdf | |
![]() | RJK4002DPP-M0 | RJK4002DPP-M0 Renesas TO-220F | RJK4002DPP-M0.pdf | |
![]() | 165035 | 165035 TYCO SMD or Through Hole | 165035.pdf | |
![]() | QSMP-482F-TR2G | QSMP-482F-TR2G AVAGO ROHS | QSMP-482F-TR2G.pdf | |
![]() | CFWLA455KF1Y-B0 | CFWLA455KF1Y-B0 MURATA SMD or Through Hole | CFWLA455KF1Y-B0.pdf | |
![]() | S1EB-TR | S1EB-TR FAIRCHILD DO214AA | S1EB-TR.pdf | |
![]() | JC2AF-DC12V-F | JC2AF-DC12V-F NAIS DIP | JC2AF-DC12V-F.pdf | |
![]() | L432M3B SOT23-2A3A | L432M3B SOT23-2A3A NIKO SMD or Through Hole | L432M3B SOT23-2A3A.pdf | |
![]() | 96LC02DMQ | 96LC02DMQ NSC DIP | 96LC02DMQ.pdf | |
![]() | 32864AHLF | 32864AHLF ICS BGA | 32864AHLF.pdf | |
![]() | DS75176QTM | DS75176QTM NS SOP-8P | DS75176QTM.pdf | |
![]() | MP7502KQ | MP7502KQ PMI DIP | MP7502KQ.pdf |