창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C3216X5R1A225K/0.85 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | C Series, General Multilayer Ceramic Chip Cap Range | |
비디오 파일 | High Capacitance Capacitor Measurement Tutorial | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | TDK Corporation | |
계열 | C | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 2.2µF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 10V | |
온도 계수 | X5R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 85°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.037"(0.95mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | 445-7711-2 C3216X5R1A225KT0J0N | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | C3216X5R1A225K/0.85 | |
관련 링크 | C3216X5R1A2, C3216X5R1A225K/0.85 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 |
![]() | RT1206WRD076K2L | RES SMD 6.2K OHM 0.05% 1/4W 1206 | RT1206WRD076K2L.pdf | |
![]() | CRCW06035R10FNTA | RES SMD 5.1 OHM 1% 1/10W 0603 | CRCW06035R10FNTA.pdf | |
![]() | 600F2R4CT250XT | 600F2R4CT250XT ATC SMD or Through Hole | 600F2R4CT250XT.pdf | |
![]() | 39533-2004 | 39533-2004 MOLEX SMD or Through Hole | 39533-2004.pdf | |
![]() | NRLM473M16V35x50F | NRLM473M16V35x50F NIC DIP | NRLM473M16V35x50F.pdf | |
![]() | 6D28-470UH | 6D28-470UH ORIGINAL SMD or Through Hole | 6D28-470UH.pdf | |
![]() | 1-644767-2 | 1-644767-2 ALTERA SMD or Through Hole | 1-644767-2.pdf | |
![]() | ZHT431F01-7 | ZHT431F01-7 DIODES/ZETEX SMD or Through Hole | ZHT431F01-7.pdf | |
![]() | MH01SS524 | MH01SS524 MH DIP | MH01SS524.pdf | |
![]() | N82S129/BEA | N82S129/BEA PHILIPS DIP | N82S129/BEA.pdf | |
![]() | NF3MCP-D | NF3MCP-D NVIDIA BGA | NF3MCP-D.pdf |