창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C3216X5R1A106M/8 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | C Series, General Multilayer Ceramic Chip Cap Range | |
제품 교육 모듈 | High Capacitance Replacement C Series General Applications SEAT, CCV, and TVCL Design Tools Guide to Replacing an Electrolytic Capacitor with an MLCC | |
비디오 파일 | High Capacitance Capacitor Measurement Tutorial | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Certificate-MLCC | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | TDK Corporation | |
계열 | C | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 10µF | |
허용 오차 | ±20% | |
전압 - 정격 | 10V | |
온도 계수 | X5R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 85°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.071"(1.80mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 8,000 | |
다른 이름 | C3216X5R1A106MT/8 C3216X5R1A106MT/8-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | C3216X5R1A106M/8 | |
관련 링크 | C3216X5R1, C3216X5R1A106M/8 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 |
![]() | CDV30EJ240FO3F | MICA | CDV30EJ240FO3F.pdf | |
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![]() | MRFE6VP61K25GSR5 | FET RF 2CH 133V 230MHZ NI1230GS | MRFE6VP61K25GSR5.pdf | |
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![]() | HC-570T1608E-E | HC-570T1608E-E Hanse 1608(3kRL2) | HC-570T1608E-E.pdf | |
![]() | SR400DL-20 | SR400DL-20 MITSUBISHI MODULE | SR400DL-20.pdf | |
![]() | BCX41/PHI/SOT-23 | BCX41/PHI/SOT-23 ORIGINAL SMD or Through Hole | BCX41/PHI/SOT-23.pdf | |
![]() | 29FCT520ATS0 | 29FCT520ATS0 IDT SMD or Through Hole | 29FCT520ATS0.pdf | |
![]() | LD1117A-33-AA3-A-R | LD1117A-33-AA3-A-R UTC SMD or Through Hole | LD1117A-33-AA3-A-R.pdf | |
![]() | LT1007CNB | LT1007CNB LT DIP8 | LT1007CNB.pdf | |
![]() | Hifn7854PB4-3 | Hifn7854PB4-3 ORIGINAL BGA | Hifn7854PB4-3.pdf | |
![]() | COP8 | COP8 RELPOL SMD or Through Hole | COP8.pdf |