창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C3216X5R0J226K/1.60 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | C Series, General Multilayer Ceramic Chip Cap Range | |
| 비디오 파일 | High Capacitance Capacitor Measurement Tutorial | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 22µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 6.3V | |
| 온도 계수 | X5R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 85°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.075"(1.90mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | 445-7718-2 C3216X5R0J226KT000N | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C3216X5R0J226K/1.60 | |
| 관련 링크 | C3216X5R0J2, C3216X5R0J226K/1.60 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | X28C512JZ-15T1 | X28C512JZ-15T1 intersil PLCC32 | X28C512JZ-15T1.pdf | |
![]() | RFT6100(CD90-V2685-1 | RFT6100(CD90-V2685-1 QUALCOMM SMD or Through Hole | RFT6100(CD90-V2685-1.pdf | |
![]() | MC2046-2Q | MC2046-2Q MOT SOP-16 | MC2046-2Q.pdf | |
![]() | AT89C51CC02 | AT89C51CC02 Atmel SMD or Through Hole | AT89C51CC02.pdf | |
![]() | SQ-H40B-3F | SQ-H40B-3F LANKOM SMD or Through Hole | SQ-H40B-3F.pdf | |
![]() | 2225NPO102K | 2225NPO102K ORIGINAL SMD or Through Hole | 2225NPO102K.pdf | |
![]() | MAX5521TC | MAX5521TC QFN MAX | MAX5521TC.pdf | |
![]() | LM7001M-TRM | LM7001M-TRM SHARP LLP8 | LM7001M-TRM.pdf | |
![]() | AT89C55AC-2 | AT89C55AC-2 AT DIP | AT89C55AC-2.pdf | |
![]() | N74F269DT | N74F269DT PHILIPS NA | N74F269DT.pdf | |
![]() | K4S56163PF-RG1LT00 | K4S56163PF-RG1LT00 SEC FBGA | K4S56163PF-RG1LT00.pdf |