TDK Corporation C3216X5R0J106M/8

C3216X5R0J106M/8
제조업체 부품 번호
C3216X5R0J106M/8
제조업 자
제품 카테고리
세라믹 커패시터
간단한 설명
10µF 6.3V 세라믹 커패시터 X5R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm)
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내부 부품 번호EIS-C3216X5R0J106M/8
무연 여부 / RoHS 준수 여부무연 / RoHS 준수
수분 민감도 레벨(MSL)1(무제한)
생산 현황 (라이프 사이클)생산 중
지위새로운, 원래는 봉인
규격서C Series, General
Multilayer Ceramic Chip Cap Range
제품 교육 모듈High Capacitance Replacement
C Series General Applications
SEAT, CCV, and TVCL Design Tools
Guide to Replacing an Electrolytic Capacitor with an MLCC
비디오 파일High Capacitance Capacitor Measurement Tutorial
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보RoHS Certificate-MLCC
EDA/CAD 모델 Accelerated Designs에서 다운로드
종류커패시터
제품군세라믹 커패시터
제조업체TDK Corporation
계열C
포장테이프 및 릴(TR)
정전 용량10µF
허용 오차±20%
전압 - 정격6.3V
온도 계수X5R
실장 유형표면실장, MLCC
작동 온도-55°C ~ 85°C
응용 제품범용
등급-
패키지/케이스1206(3216 미터법)
크기/치수0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm)
높이 - 장착(최대)-
두께(최대)0.071"(1.80mm)
리드 간격-
특징-
리드 유형-
표준 포장 8,000
다른 이름C3216X5R0J106MT/8
C3216X5R0J106MT/8-ND
무게0.001 KG
신청자세한 내용은 이메일
대체 부품 (교체)C3216X5R0J106M/8
관련 링크C3216X5R0, C3216X5R0J106M/8 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통
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EZ1585CM TR SC TO263 EZ1585CM TR.pdf
FW82801EB SL73Z INTEL SMD or Through Hole FW82801EB SL73Z.pdf
MCA2255G Isocom SMD or Through Hole MCA2255G.pdf
ECDGZER208 PANASONIC SMD or Through Hole ECDGZER208.pdf
RC4805RN ORIGINAL DIP8 RC4805RN.pdf
P8288B AMD DIP-20 P8288B.pdf