창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C3216SL1A224J | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | C Series, General Multilayer Ceramic Chip Cap Range C Series, Gen Appl Spec | |
비디오 파일 | High Capacitance Capacitor Measurement Tutorial | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | TDK Corporation | |
계열 | C | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 0.22µF | |
허용 오차 | ±5% | |
전압 - 정격 | 10V | |
온도 계수 | SL | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | 20°C ~ 85°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.069"(1.75mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 2,000 | |
다른 이름 | 445-2701-2 C3216SL1A224JT C3216SL1A224JT000N | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | C3216SL1A224J | |
관련 링크 | C3216SL, C3216SL1A224J 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 |
![]() | 2SC1417 | 2SC1417 HITACHI TO-92 | 2SC1417.pdf | |
![]() | HN5U9G1 | HN5U9G1 ORIGINAL SMD or Through Hole | HN5U9G1.pdf | |
![]() | 522/BCA | 522/BCA S DIP14 | 522/BCA.pdf | |
![]() | MSM99Q037-002T3-K-7 | MSM99Q037-002T3-K-7 ROHM SMD or Through Hole | MSM99Q037-002T3-K-7.pdf | |
![]() | TMS27PC010-20FML | TMS27PC010-20FML TI SMD or Through Hole | TMS27PC010-20FML.pdf | |
![]() | NL252018T-2R7K | NL252018T-2R7K ORIGINAL SMD or Through Hole | NL252018T-2R7K.pdf | |
![]() | B86XXLT | B86XXLT ROCKWELL DIP-40 | B86XXLT.pdf | |
![]() | CK1E107M6L07KVR280 | CK1E107M6L07KVR280 SAMWHA SMD or Through Hole | CK1E107M6L07KVR280.pdf | |
![]() | PC43 | PC43 GI SOP8 | PC43.pdf | |
![]() | 550630470 | 550630470 MOLEX Original Package | 550630470.pdf | |
![]() | CF32245APQ | CF32245APQ TI QFP | CF32245APQ.pdf | |
![]() | HM514256ALZP-8 | HM514256ALZP-8 HITACHI ZIP | HM514256ALZP-8.pdf |