창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C3216NP02J682J115AA | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | C Series, Mid Voltage Summary C Series, Gen Appl & Mid-Voltage Spec C Series, Mid Voltage Datasheet C3216NP02J682J115AA Character Sheet | |
제품 교육 모듈 | Guide to Replacing an Electrolytic Capacitor with an MLCC | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | TDK Corporation | |
계열 | C | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 6800pF | |
허용 오차 | ±5% | |
전압 - 정격 | 630V | |
온도 계수 | C0G, NP0 | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 150°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.051"(1.30mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 고온 | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 2,000 | |
다른 이름 | 445-172533-2 C3216NP02J682JT000N | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | C3216NP02J682J115AA | |
관련 링크 | C3216NP02J6, C3216NP02J682J115AA 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 |
![]() | P1330R-394G | 390µH Unshielded Inductor 171mA 5.64 Ohm Max Nonstandard | P1330R-394G.pdf | |
![]() | 4922-39H | 1.5mH Unshielded Wirewound Inductor 178mA 12.5 Ohm Max 2-SMD | 4922-39H.pdf | |
![]() | KP23SEC-F | KP23SEC-F KINGBRIGHT SMD | KP23SEC-F.pdf | |
![]() | ICX032AL | ICX032AL SONY CCD | ICX032AL.pdf | |
![]() | TC74HCT139AFN | TC74HCT139AFN TOS SOP-3.9 | TC74HCT139AFN.pdf | |
![]() | 147668-4 | 147668-4 AMP/TYCO SMD or Through Hole | 147668-4.pdf | |
![]() | HWD14288 | HWD14288 HWD CQFP208 | HWD14288.pdf | |
![]() | HFE701F | HFE701F P/N SIP-17P | HFE701F.pdf | |
![]() | S2G6Sx-471M-E05 | S2G6Sx-471M-E05 SEMITEL SMD or Through Hole | S2G6Sx-471M-E05.pdf | |
![]() | K9F5608Q0C-DIB0 | K9F5608Q0C-DIB0 SAMSUNG BGA | K9F5608Q0C-DIB0.pdf | |
![]() | TPS5432EVM-116 | TPS5432EVM-116 TexasInstruments SMD or Through Hole | TPS5432EVM-116.pdf | |
![]() | HY5MS7B6LF-H | HY5MS7B6LF-H Hynix BGA60 | HY5MS7B6LF-H.pdf |