창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C3216NP02J562J115AA | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | C Series, Mid Voltage Summary C Series, Gen Appl & Mid-Voltage Spec C Series, Mid Voltage Datasheet C3216NP02J562J115AA Character Sheet | |
제품 교육 모듈 | Guide to Replacing an Electrolytic Capacitor with an MLCC | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | TDK Corporation | |
계열 | C | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 5600pF | |
허용 오차 | ±5% | |
전압 - 정격 | 630V | |
온도 계수 | C0G, NP0 | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 150°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.051"(1.30mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 고온 | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 2,000 | |
다른 이름 | 445-172532-2 C3216NP02J562JT000N | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | C3216NP02J562J115AA | |
관련 링크 | C3216NP02J5, C3216NP02J562J115AA 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 |
![]() | 416F3001XCTT | 30MHz ±10ppm 수정 6pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F3001XCTT.pdf | |
![]() | RT0603WRD0764R9L | RES SMD 64.9OHM 0.05% 1/10W 0603 | RT0603WRD0764R9L.pdf | |
![]() | IXF6151BEA2 | IXF6151BEA2 intel BGA | IXF6151BEA2.pdf | |
![]() | UZZ9002/T3 | UZZ9002/T3 N/A N A | UZZ9002/T3.pdf | |
![]() | 2SC3356-T1B-A/R24 | 2SC3356-T1B-A/R24 NEC SOT-23 | 2SC3356-T1B-A/R24.pdf | |
![]() | UNR221400L | UNR221400L PAN SOT-23 | UNR221400L.pdf | |
![]() | JANS1N4626UR1 | JANS1N4626UR1 ORIGINAL SMD or Through Hole | JANS1N4626UR1.pdf | |
![]() | MLT046 | MLT046 ORIGINAL SMD or Through Hole | MLT046.pdf | |
![]() | BC338-25/40/16 | BC338-25/40/16 NXP TO-92 | BC338-25/40/16.pdf | |
![]() | 256PHC400KS | 256PHC400KS ILLINOIS DIP | 256PHC400KS.pdf | |
![]() | MPX2050DP PBF | MPX2050DP PBF PANASONIC BGA | MPX2050DP PBF.pdf | |
![]() | KM68257LP-35 | KM68257LP-35 SAMSUNG DIP28 | KM68257LP-35.pdf |