창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C3216NP02J562J115AA | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | C Series, Mid Voltage Summary C Series, Gen Appl & Mid-Voltage Spec C Series, Mid Voltage Datasheet C3216NP02J562J115AA Character Sheet | |
제품 교육 모듈 | Guide to Replacing an Electrolytic Capacitor with an MLCC | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | TDK Corporation | |
계열 | C | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 5600pF | |
허용 오차 | ±5% | |
전압 - 정격 | 630V | |
온도 계수 | C0G, NP0 | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 150°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.051"(1.30mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 고온 | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 2,000 | |
다른 이름 | 445-172532-2 C3216NP02J562JT000N | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | C3216NP02J562J115AA | |
관련 링크 | C3216NP02J5, C3216NP02J562J115AA 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 |
![]() | ASTMLPE-18-27.000MHZ-EJ-E-T | 27MHz LVCMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 1.8V 5.6mA Enable/Disable | ASTMLPE-18-27.000MHZ-EJ-E-T.pdf | |
![]() | RG3216P-3570-B-T1 | RES SMD 357 OHM 0.1% 1/4W 1206 | RG3216P-3570-B-T1.pdf | |
![]() | 0805 152K | 0805 152K ORIGINAL SMD or Through Hole | 0805 152K.pdf | |
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![]() | ERBB436 | ERBB436 ORIGINAL SMD or Through Hole | ERBB436.pdf | |
![]() | 22255C275MAT2A | 22255C275MAT2A AVX SMD | 22255C275MAT2A.pdf | |
![]() | SMH4821S | SMH4821S SUMMIT SOP-8 | SMH4821S.pdf | |
![]() | CS2111ES | CS2111ES CRYSTAL BGA | CS2111ES.pdf | |
![]() | MBM29F040A-70 | MBM29F040A-70 FUJ PLCC-32 | MBM29F040A-70.pdf | |
![]() | MAX809SQ293D1T | MAX809SQ293D1T ONS IT32 | MAX809SQ293D1T.pdf | |
![]() | HPDB3J-14D | HPDB3J-14D HUEYJANNELECTRON SMD or Through Hole | HPDB3J-14D.pdf | |
![]() | BUK575-200 | BUK575-200 IR TO-220FullPak | BUK575-200.pdf |