창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C3216NP01H472J060AA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | C Series, High Temp Appl DataSheet C Series, High Temp Appl Spec C3216NP01H472J060AA Character Sheet | |
| 제품 교육 모듈 | SEAT, CCV, and TVCL Design Tools Guide to Replacing an Electrolytic Capacitor with an MLCC | |
| 비디오 파일 | High Capacitance Capacitor Measurement Tutorial | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Certificate-MLCC | |
| PCN 부품 번호 | MLCC Part Number Change 30/Nov/2012 | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 4700pF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.030"(0.75mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 고온 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | 445-14659-2 C3216NP01H472JT0H0N | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C3216NP01H472J060AA | |
| 관련 링크 | C3216NP01H4, C3216NP01H472J060AA 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | B5J18RE | RES 18 OHM 5.25W 5% AXIAL | B5J18RE.pdf | |
![]() | HAS112S DC12 | HAS112S DC12 HASCO DIP | HAS112S DC12.pdf | |
![]() | SPU0414HR5H-SB-T | SPU0414HR5H-SB-T KNOWLES SMD | SPU0414HR5H-SB-T.pdf | |
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![]() | D546C | D546C NEC DIP-40 | D546C.pdf | |
![]() | CY22800KFXI-007AT | CY22800KFXI-007AT CY SMD or Through Hole | CY22800KFXI-007AT.pdf | |
![]() | MB814400-10PSZ | MB814400-10PSZ FUJI PSOLT20 | MB814400-10PSZ.pdf | |
![]() | XC62FP6002MR | XC62FP6002MR TOREX SOT23 | XC62FP6002MR.pdf | |
![]() | C68622Y | C68622Y ORIGINAL DIP | C68622Y.pdf | |
![]() | 22.1184MHZ-3.3 | 22.1184MHZ-3.3 ORIGINAL SMD or Through Hole | 22.1184MHZ-3.3.pdf | |
![]() | TMCUA1V224 | TMCUA1V224 HITACHI SMD | TMCUA1V224.pdf | |
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