창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C3216JB1C336M160AB | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | Multilayer Ceramic Chip Cap Range C Series, GeneralDatasheet C Series, Gen Appl & Mid-Voltage Spec C3216JB1C336M160AB Character Sheet | |
제품 교육 모듈 | C Series General Applications SEAT, CCV, and TVCL Design Tools Guide to Replacing an Electrolytic Capacitor with an MLCC | |
비디오 파일 | High Capacitance Capacitor Measurement Tutorial | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Certificate-MLCC | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | TDK Corporation | |
계열 | C | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 33µF | |
허용 오차 | ±20% | |
전압 - 정격 | 16V | |
온도 계수 | JB | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -25°C ~ 85°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.069"(1.75mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 낮은 ESL | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 2,000 | |
다른 이름 | 445-11694-2 C3216JB1C336MTJ00N | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | C3216JB1C336M160AB | |
관련 링크 | C3216JB1C3, C3216JB1C336M160AB 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 |
![]() | DS1230-1 | DS1230-1 DALLAS SOIC | DS1230-1.pdf | |
![]() | 2SB1516-TL | 2SB1516-TL ORIGINAL TO-252 | 2SB1516-TL.pdf | |
![]() | MC54HC4060AJ | MC54HC4060AJ ORIGINAL DIP-16L | MC54HC4060AJ.pdf | |
![]() | RS2J-ND | RS2J-ND JXND DO-214AA(SMB) | RS2J-ND.pdf | |
![]() | LP2985IBPX-5.0 | LP2985IBPX-5.0 NSC SMD | LP2985IBPX-5.0.pdf | |
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![]() | TACX686M003RNJ | TACX686M003RNJ AVX X | TACX686M003RNJ.pdf | |
![]() | MAX8845XETC+T | MAX8845XETC+T MAXIM QFN | MAX8845XETC+T.pdf | |
![]() | LM29710-3.3BT | LM29710-3.3BT MICREL TO2203 | LM29710-3.3BT.pdf | |
![]() | SMP04ESREEL | SMP04ESREEL ORIGINAL SMD or Through Hole | SMP04ESREEL.pdf | |
![]() | ICL6107SCPL | ICL6107SCPL INTERSIL DIP40 | ICL6107SCPL.pdf |