창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C3216JB1A685M | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | C3216JB1A685M | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | C3216JB1A685M | |
| 관련 링크 | C3216JB, C3216JB1A685M 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0805D1R0CXXAC | 1pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D1R0CXXAC.pdf | |
![]() | ECI70774 | ECI70774 ECI QFP | ECI70774.pdf | |
![]() | DS1856E-050+ | DS1856E-050+ MAXIM TSSOP16 | DS1856E-050+.pdf | |
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![]() | 87369-1400 | 87369-1400 MOLEX SMD or Through Hole | 87369-1400.pdf | |
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![]() | PX0675/63 | PX0675/63 BULGIN SMD or Through Hole | PX0675/63.pdf | |
![]() | 0603B222K500CC | 0603B222K500CC ORIGINAL SMD or Through Hole | 0603B222K500CC.pdf | |
![]() | HLMPDL51002 | HLMPDL51002 AGILENT SMD or Through Hole | HLMPDL51002.pdf | |
![]() | YG838C03R | YG838C03R FUJI TO-220 | YG838C03R.pdf | |
![]() | UPD6600AGS-A81 | UPD6600AGS-A81 NEC SOP-20 | UPD6600AGS-A81.pdf |