창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C3216CH2J331K060AA | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | C Series, Mid Voltage Summary C Series, Gen Appl & Mid-Voltage Spec C Series, Mid Voltage Datasheet C3216CH2J331K060AA Character Sheet | |
제품 교육 모듈 | SEAT, CCV, and TVCL Design Tools Guide to Replacing an Electrolytic Capacitor with an MLCC | |
비디오 파일 | High Capacitance Capacitor Measurement Tutorial | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Certificate-MLCC | |
주요제품 | C-Series Mid Voltage MLCCs CH and JB Temperature Coefficient Capacitors | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | TDK Corporation | |
계열 | C | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 330pF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 630V | |
온도 계수 | CH | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -25°C ~ 85°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.030"(0.75mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | 445-11653-2 C3216CH2J331KT000N | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | C3216CH2J331K060AA | |
관련 링크 | C3216CH2J3, C3216CH2J331K060AA 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 |
BR1JB15L0 | RES CURRENT SENSE .015 OHM 1W 5% | BR1JB15L0.pdf | ||
tw-02-04-t-s-31 | tw-02-04-t-s-31 samtec SMD or Through Hole | tw-02-04-t-s-31.pdf | ||
STR81159 | STR81159 SK TO-5 | STR81159.pdf | ||
MSC1200Y2PFBRG4 | MSC1200Y2PFBRG4 TI/BB TQFP48 | MSC1200Y2PFBRG4.pdf | ||
222-415 | 222-415 WAGO SMD or Through Hole | 222-415.pdf | ||
FR303TB | FR303TB TCKELCJTCON DO-201AD | FR303TB.pdf | ||
GCIXE5216EC.C0 | GCIXE5216EC.C0 INTEL BGA | GCIXE5216EC.C0.pdf | ||
3314Z-4-101E | 3314Z-4-101E ORIGINAL SMD or Through Hole | 3314Z-4-101E.pdf | ||
BC856BW TEL:82766440 | BC856BW TEL:82766440 INFINEON SOT323 | BC856BW TEL:82766440.pdf | ||
MAX667MJA | MAX667MJA MAX SMD or Through Hole | MAX667MJA.pdf | ||
FY-T8-08-288 | FY-T8-08-288 ORIGINAL SMD or Through Hole | FY-T8-08-288.pdf |