창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C3216C0G2J821K085AA | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | C Series, Mid Voltage Summary C Series, Gen Appl & Mid-Voltage Spec C Series, Mid Voltage Datasheet C3216C0G2J821K085AA Character Sheet | |
제품 교육 모듈 | SEAT, CCV, and TVCL Design Tools Guide to Replacing an Electrolytic Capacitor with an MLCC | |
비디오 파일 | High Capacitance Capacitor Measurement Tutorial | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Certificate-MLCC | |
주요제품 | C-Series Mid Voltage MLCCs | |
PCN 부품 번호 | MLCC Part Number Change 30/Nov/2012 | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | TDK Corporation | |
계열 | C | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 820pF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 630V | |
온도 계수 | C0G, NP0 | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.039"(1.00mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | 445-14651-2 C3216C0G2J821KT000N | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | C3216C0G2J821K085AA | |
관련 링크 | C3216C0G2J8, C3216C0G2J821K085AA 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 |
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![]() | CX77112 | CX77112 skyworks SMD or Through Hole | CX77112.pdf | |
![]() | K50-3C0-SE20.0000MR | K50-3C0-SE20.0000MR KYCERA 5X8 | K50-3C0-SE20.0000MR.pdf | |
![]() | CST4.0MGW-TF01 | CST4.0MGW-TF01 MURATA DIP | CST4.0MGW-TF01.pdf | |
![]() | BSP100 3.5A/30V | BSP100 3.5A/30V PHILIPS SOT223 | BSP100 3.5A/30V.pdf | |
![]() | DF06S-E3/G77 | DF06S-E3/G77 VISHAY SMD or Through Hole | DF06S-E3/G77.pdf | |
![]() | LM78LS05ACM | LM78LS05ACM NS SOP | LM78LS05ACM.pdf | |
![]() | MIG600J2CMA0A | MIG600J2CMA0A TOSHIBA SMD or Through Hole | MIG600J2CMA0A.pdf | |
![]() | THS6072IDG | THS6072IDG ORIGINAL MSOP8 | THS6072IDG.pdf |