창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C3216C0G1H822J/1.15 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | C Series, General Multilayer Ceramic Chip Cap Range | |
| 비디오 파일 | High Capacitance Capacitor Measurement Tutorial | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2182 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 8200pF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.030"(0.75mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | 445-4006-2 C3216C0G1H822J C3216C0G1H822JT C3216C0G1H822JT000N C3216COG1H822J | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C3216C0G1H822J/1.15 | |
| 관련 링크 | C3216C0G1H8, C3216C0G1H822J/1.15 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | Y145347K0000F0L | RES 47K OHM 0.6W 1% RADIAL | Y145347K0000F0L.pdf | |
![]() | 271KD10 | 271KD10 BrightKing DIP | 271KD10.pdf | |
![]() | DS1608-1R0M | DS1608-1R0M ORIGINAL 2.4K | DS1608-1R0M.pdf | |
![]() | KSP15N | KSP15N ORIGINAL NA | KSP15N.pdf | |
![]() | 1812LS-392XJBC | 1812LS-392XJBC COILCRAF SMD or Through Hole | 1812LS-392XJBC.pdf | |
![]() | LT1785CS8#PBF | LT1785CS8#PBF LT SMD or Through Hole | LT1785CS8#PBF.pdf | |
![]() | SD303C04S20C | SD303C04S20C IR module | SD303C04S20C.pdf | |
![]() | PT5805A | PT5805A TI-BB SIPMODULE18 | PT5805A.pdf | |
![]() | BP-2405S6 | BP-2405S6 BOTHHAND DIP | BP-2405S6.pdf | |
![]() | LDB211G8010C-0 | LDB211G8010C-0 MURATA SMD or Through Hole | LDB211G8010C-0.pdf | |
![]() | BUK466-100A | BUK466-100A PHILIPS D2-Pak | BUK466-100A.pdf | |
![]() | B32921C3103K000 | B32921C3103K000 EPCOS SMD or Through Hole | B32921C3103K000.pdf |