TDK Corporation C3216C0G1H822J/0.85
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- 제조업체 부품 번호
- C3216C0G1H822J/0.85
- 제조업 자
- TDK Corporation
- 제품 카테고리
- 세라믹 커패시터
- 간단한 설명
- 8200pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm)
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C3216C0G1H822J/0.85 가격 및 조달
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8550 조각
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제조업체 표준 리드 타임: 6 주
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C3216C0G1H822J/0.85 매개 변수
| 내부 부품 번호 | EIS-C3216C0G1H822J/0.85 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | C Series, General Multilayer Ceramic Chip Cap Range | |
| 비디오 파일 | High Capacitance Capacitor Measurement Tutorial | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 8200pF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.037"(0.95mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | 445-7687-2 C3216C0G1H822JT0J0N | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C3216C0G1H822J/0.85 | |
| 관련 링크 | C3216C0G1H8, C3216C0G1H822J/0.85 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
C3216C0G1H822J/0.85 의 관련 제품
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| 145078030510861+ | 145078030510861+ KYOCERA SMD or Through Hole | 145078030510861+.pdf | |
| SMW5 | SMW5 ORIGINAL SMD or Through Hole | SMW5.pdf | |
| L9111 | L9111 ST SOP | L9111.pdf | |
| SH933E33 3S5000P1 | SH933E33 3S5000P1 SIEMENS SOP | SH933E33 3S5000P1.pdf | |
| TPIC9202PWP | TPIC9202PWP ORIGINAL SMD or Through Hole | TPIC9202PWP.pdf | |
| 68806-0029 | 68806-0029 MOLEX SMD or Through Hole | 68806-0029.pdf | |
| D10XB40H | D10XB40H ORIGINAL SMD or Through Hole | D10XB40H.pdf | |
| PAS6301 AO | PAS6301 AO PMC BGA | PAS6301 AO.pdf | |
| CDZ6.2B | CDZ6.2B ROHM VMN2 | CDZ6.2B.pdf | |
| LC7234-8945 | LC7234-8945 SANYO PLCC | LC7234-8945.pdf |