창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C3216C0G1H562J/0.85 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | C Series, General Multilayer Ceramic Chip Cap Range | |
비디오 파일 | High Capacitance Capacitor Measurement Tutorial | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
카탈로그 페이지 | 2182 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | TDK Corporation | |
계열 | C | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 5600pF | |
허용 오차 | ±5% | |
전압 - 정격 | 50V | |
온도 계수 | C0G, NP0 | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.030"(0.75mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | 445-4004-2 C3216C0G1H562J C3216C0G1H562JT C3216C0G1H562JT000N C3216COG1H562J | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | C3216C0G1H562J/0.85 | |
관련 링크 | C3216C0G1H5, C3216C0G1H562J/0.85 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 |
![]() | ASD3-60.000MHZ-EKS | ASD3-60.000MHZ-EKS ABR SMD or Through Hole | ASD3-60.000MHZ-EKS.pdf | |
![]() | UCC3803PWTR | UCC3803PWTR TI TSSOP8 | UCC3803PWTR.pdf | |
![]() | 550PEF100W25 | 550PEF100W25 IR MODULE | 550PEF100W25.pdf | |
![]() | MIC5203-4.7YM4 TEL:82766440 | MIC5203-4.7YM4 TEL:82766440 MIC SMD or Through Hole | MIC5203-4.7YM4 TEL:82766440.pdf | |
![]() | TC5118160CJS-60 | TC5118160CJS-60 TOSHIBA SOJ | TC5118160CJS-60.pdf | |
![]() | CM11AH 40.000KHZ | CM11AH 40.000KHZ ORIGINAL SMD | CM11AH 40.000KHZ.pdf | |
![]() | ATU209B | ATU209B ATMEL SMD or Through Hole | ATU209B.pdf | |
![]() | MAX4559EXT | MAX4559EXT MAX SC70-6 | MAX4559EXT.pdf | |
![]() | R5F61648N50FPV | R5F61648N50FPV RENESAS LQFP | R5F61648N50FPV.pdf | |
![]() | SUM110N04-03-E3 | SUM110N04-03-E3 SILICONIX ORIGINAL | SUM110N04-03-E3.pdf | |
![]() | VLF12060T-330M2R8-D | VLF12060T-330M2R8-D TDK SMD | VLF12060T-330M2R8-D.pdf |