창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C3216C0G1H153J060AA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Multilayer Ceramic Chip Cap Range C Series, GeneralDatasheet C Series, Gen Appl & Mid-Voltage Spec C3216C0G1H153J060AA Character Sheet | |
| 제품 교육 모듈 | C Series General Applications SEAT, CCV, and TVCL Design Tools Guide to Replacing an Electrolytic Capacitor with an MLCC | |
| 비디오 파일 | High Capacitance Capacitor Measurement Tutorial | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Certificate-MLCC | |
| PCN 부품 번호 | MLCC Part Number Change 30/Nov/2012 | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.015µF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.028"(0.70mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 낮은 ESL | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | 445-7689-2 C3216C0G1H153J/0.60 C3216C0G1H153JT0H0N | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C3216C0G1H153J060AA | |
| 관련 링크 | C3216C0G1H1, C3216C0G1H153J060AA 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | K153Z10Y5VF5TL2 | 0.015µF 50V 세라믹 커패시터 Y5V(F) 방사 0.142" L x 0.091" W(3.60mm x 2.30mm) | K153Z10Y5VF5TL2.pdf | |
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![]() | CTM470M1EE05 | CTM470M1EE05 JAMICON SMD or Through Hole | CTM470M1EE05.pdf | |
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![]() | 38720-6204 | 38720-6204 ORIGINAL NEW | 38720-6204.pdf | |
![]() | SN104657PDV | SN104657PDV TexasInstruments SMD or Through Hole | SN104657PDV.pdf | |
![]() | AVC084-S031 | AVC084-S031 SANYO SOP36 | AVC084-S031.pdf | |
![]() | 3296X-1K | 3296X-1K BOURNS/ SMD or Through Hole | 3296X-1K.pdf | |
![]() | 905105 | 905105 BIVAR SMD or Through Hole | 905105.pdf | |
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![]() | ECEA1HKGR47 | ECEA1HKGR47 PANASONIC SMD or Through Hole | ECEA1HKGR47.pdf |