창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C3216C0G1E333J | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | C Series, General Multilayer Ceramic Chip Cap Range C Series, Gen Appl Spec | |
| 비디오 파일 | High Capacitance Capacitor Measurement Tutorial | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2182 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.033µF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전압 - 정격 | 25V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.039"(1.00mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | 445-2694-2 C3216C0G1E333JT C3216C0G1E333JT0J0N C3216COG1E333J | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C3216C0G1E333J | |
| 관련 링크 | C3216C0G, C3216C0G1E333J 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | CRCW06031M50DKEAP | RES SMD 1.5M OHM 0.5% 1/10W 0603 | CRCW06031M50DKEAP.pdf | |
![]() | 72F561J9TB | 72F561J9TB ST QFP44 | 72F561J9TB.pdf | |
![]() | STC89C55RD+=W78E058 | STC89C55RD+=W78E058 STC DIP PLCC QFP | STC89C55RD+=W78E058.pdf | |
![]() | SI3006B-FT-01A | SI3006B-FT-01A SILICON MSOP-10 | SI3006B-FT-01A.pdf | |
![]() | 1061246 | 1061246 OTHERS SMD or Through Hole | 1061246.pdf | |
![]() | PS-47648 | PS-47648 POWER SMD or Through Hole | PS-47648.pdf | |
![]() | UAC3554B-XK-G7-T | UAC3554B-XK-G7-T TridentMicro SMD or Through Hole | UAC3554B-XK-G7-T.pdf | |
![]() | QG88CGGM | QG88CGGM INTEL BGA | QG88CGGM.pdf | |
![]() | LM2858BYZ-1.2 | LM2858BYZ-1.2 NS SMD or Through Hole | LM2858BYZ-1.2.pdf | |
![]() | TNY364PN | TNY364PN POWER DIP7 | TNY364PN.pdf |