창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-C3200-6250 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | C3200-6250 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | C3200-6250 | |
관련 링크 | C3200-, C3200-6250 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
CBR08C130FAGAC | 13pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | CBR08C130FAGAC.pdf | ||
VJ0603D470JLPAP | 47pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D470JLPAP.pdf | ||
LP221F33CET | 22.1184MHz ±30ppm 수정 20pF 30옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | LP221F33CET.pdf | ||
3626KP | 3626KP BB DIP | 3626KP.pdf | ||
KC30E. 1H474M-TP | KC30E. 1H474M-TP MARUWA SMD or Through Hole | KC30E. 1H474M-TP.pdf | ||
SN74AHC02 | SN74AHC02 TI SSOP | SN74AHC02.pdf | ||
UPD6126AG-567-T1 | UPD6126AG-567-T1 NEC SOP | UPD6126AG-567-T1.pdf | ||
1SV46 | 1SV46 NEC SMD or Through Hole | 1SV46.pdf | ||
EI-144 | EI-144 NIKON BGA | EI-144.pdf | ||
B12061432BT25 | B12061432BT25 RCD SMD or Through Hole | B12061432BT25.pdf | ||
AD9085JJ | AD9085JJ AD PLCC44 | AD9085JJ.pdf | ||
OX16C954PCC60-A | OX16C954PCC60-A OXFORD PLCC68 | OX16C954PCC60-A.pdf |