창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C317C390J2G5CA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Multilayer Ceramic Capacitors | |
| 제품 교육 모듈 | Axial and Radial Leaded Multilayer Ceramic Capacitors | |
| PCN 부품 번호 | CA Ending Number 27/Jan/2012 | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | Golden Max™ | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 39pF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전압 - 정격 | 200V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.150" L x 0.120" W(3.81mm x 3.05mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.230"(5.84mm) | |
| 두께(최대) | - | |
| 리드 간격 | 0.200"(5.08mm) | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | 성형 리드 | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | 399-1910 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C317C390J2G5CA | |
| 관련 링크 | C317C390, C317C390J2G5CA 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | SIT9002AC-48N33ET | 1MHz ~ 220MHz HCSL MEMS (Silicon) Programmable Oscillator Surface Mount 3.3V 80mA Enable/Disable | SIT9002AC-48N33ET.pdf | |
| 784774003 | 330nH Unshielded Wirewound Inductor 10.8A 8 mOhm Max Nonstandard | 784774003.pdf | ||
![]() | 4310R-101-202LF | RES ARRAY 9 RES 2K OHM 10SIP | 4310R-101-202LF.pdf | |
![]() | MT4550 | MT4550 DENSO DIP | MT4550.pdf | |
![]() | MSM6150-CP90-V7850 | MSM6150-CP90-V7850 QUALCOMM BGA | MSM6150-CP90-V7850.pdf | |
![]() | K1115A /15.360MHZ | K1115A /15.360MHZ MOT SMD or Through Hole | K1115A /15.360MHZ.pdf | |
![]() | A42MX09FVQ100 | A42MX09FVQ100 ACTEL SMD or Through Hole | A42MX09FVQ100.pdf | |
![]() | CF63309FN | CF63309FN TI PLCC | CF63309FN.pdf | |
![]() | HLCP-C100 | HLCP-C100 AGILENT SMD or Through Hole | HLCP-C100.pdf | |
![]() | SXA1093132/2 R1C | SXA1093132/2 R1C Major SMD or Through Hole | SXA1093132/2 R1C.pdf | |
![]() | OM9373/1126 | OM9373/1126 PHI DIP | OM9373/1126.pdf |