창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C317C223K5R5TA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Coated Gold Max | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors Axial and Radial Leaded Multilayer Ceramic Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2090 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | Golden Max™ | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 0.022µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.150" L x 0.120" W(3.81mm x 3.05mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.230"(5.84mm) | |
| 두께(최대) | - | |
| 리드 간격 | 0.200"(5.08mm) | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | 성형 리드 | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | 399-4227 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C317C223K5R5TA | |
| 관련 링크 | C317C223, C317C223K5R5TA 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | 1304R1B5.5 | FUSE CARTRIDGE 130A 5.5KVAC CYL | 1304R1B5.5.pdf | |
![]() | UF28100H | MOSFET 100W 28V 100-500MHZ | UF28100H.pdf | |
![]() | FD1079BT | FD1079BT RCA CDIP | FD1079BT.pdf | |
![]() | SMR-02V-B | SMR-02V-B JST SMD or Through Hole | SMR-02V-B.pdf | |
![]() | ITA-06328-TR1 | ITA-06328-TR1 HP SOT-363 | ITA-06328-TR1.pdf | |
![]() | RK73H1JTDF47K0 | RK73H1JTDF47K0 N/A SMD or Through Hole | RK73H1JTDF47K0.pdf | |
![]() | 914727 | 914727 PhoenixContact TMC 1 M1 200 16.0A | 914727.pdf | |
![]() | NL565050T-103K-S3-N | NL565050T-103K-S3-N ORIGINAL SMD or Through Hole | NL565050T-103K-S3-N.pdf | |
![]() | AXK830145YJ | AXK830145YJ NAIS SMD or Through Hole | AXK830145YJ.pdf | |
![]() | B65935AX33 | B65935AX33 TDK-EPC SMD or Through Hole | B65935AX33.pdf | |
![]() | NFM40R11C223T1M00- | NFM40R11C223T1M00- MURATA SMD | NFM40R11C223T1M00-.pdf | |
![]() | 74HC02D/G | 74HC02D/G NXP SMD or Through Hole | 74HC02D/G.pdf |