창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C315C103K5R5TA7303 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | C315C103K5R5TA7303 | |
제품 교육 모듈 | Axial and Radial Leaded Multilayer Ceramic Capacitors | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Kemet | |
계열 | Golden Max™ | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 10000pF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 50V | |
온도 계수 | X7R | |
실장 유형 | 스루홀 | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 방사 | |
크기/치수 | 0.150" L x 0.100" W(3.81mm x 2.54mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.210"(5.33mm) | |
두께(최대) | - | |
리드 간격 | 0.100"(2.54mm) | |
특징 | - | |
리드 유형 | 스트레이트형 | |
표준 포장 | 2,500 | |
다른 이름 | 399-9858-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | C315C103K5R5TA7303 | |
관련 링크 | C315C103K5, C315C103K5R5TA7303 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 |
![]() | VJ0603D2R0BLBAJ | 2pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D2R0BLBAJ.pdf | |
![]() | RE0402DRE0790R9L | RES SMD 90.9 OHM 0.5% 1/16W 0402 | RE0402DRE0790R9L.pdf | |
![]() | CRCW06037K50DKTAP | RES SMD 7.5K OHM 0.5% 1/10W 0603 | CRCW06037K50DKTAP.pdf | |
![]() | BR2503L | BR2503L SEP BR-25 | BR2503L.pdf | |
![]() | S3F94C8EZZ-DK94 | S3F94C8EZZ-DK94 SAMSUNG QFP | S3F94C8EZZ-DK94.pdf | |
![]() | SNJ5400J-00 | SNJ5400J-00 TI SMD or Through Hole | SNJ5400J-00.pdf | |
![]() | KE5A88NM02 | KE5A88NM02 RICOH QFP | KE5A88NM02.pdf | |
![]() | TAP3A250VF | TAP3A250VF WALTER SMD or Through Hole | TAP3A250VF.pdf | |
![]() | cs8414-xs1 | cs8414-xs1 CS SOP | cs8414-xs1.pdf | |
![]() | BFR360L3 E6327 | BFR360L3 E6327 INF SMD or Through Hole | BFR360L3 E6327.pdf | |
![]() | MMSF3350R2(S3350) | MMSF3350R2(S3350) MOT SOP8 | MMSF3350R2(S3350).pdf | |
![]() | 216Q7CGBGA13/7500/M7-CSP32 | 216Q7CGBGA13/7500/M7-CSP32 ATI BGA | 216Q7CGBGA13/7500/M7-CSP32.pdf |